找到相关信息约514条搜索结果
| 新品 | CoolSiC™ MOSFET 1.9mΩ，2.5mΩ 3.3kV XHP™ 2半桥模块 XHP 2 CoolSiC MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP 2封装，采用.XT互联技术产品型号：■FF2000UXTR33T2M1 1.9mΩ 3.3kV■FF260 https://news.ca168.com/202408/133929.html 2024-08-19 |
| SiC大厂宣布，将量产8英寸 Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米（8 英寸）碳化硅晶圆，并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元，较去 https://news.ca168.com/202408/133681.html 2024-08-06 |
| 把SiC价格打下来！两年内拟降30%，市场加速渗透 作为第三代半导体，SiC（碳化硅）相比传统硅在高耐压厚度、功率损耗、系统效率等方面具有显著优势。依靠这些优势，SiC在新能源汽 https://news.ca168.com/202408/133661.html 2024-08-05 |
| 三安1700V/1Ω SiC MOSFET的高压辅源应用 随着光伏发电系统、能源存储、电车充电、电机驱动等市场需求的快速增加，该领域所用高压辅助电源的性能要求及需求量也在不断提升 https://news.ca168.com/202407/133592.html 2024-07-29 |
| 可扩展的测试系统 | 在极端dV/dt条件下评估多款SiC MOSFET AOS开发了一种可扩展的测试系统，用于在极端dV/dt条件下评估碳化硅（SiC）MOSFET在连续工作模式下的稳定性。半桥式测试系统能够 https://news.ca168.com/202407/133591.html 2024-07-29 |
| 并联SiC MOSFET的均流研究 并联SiC MOSFET面临着许多技术挑战,包括电流不平衡、不同的热性能、过电压等。本文介绍了不同参数对并联SiC MOSFET分流影响的理 https://news.ca168.com/202407/133553.html 2024-07-25 |
| 安森美与大众汽车签署SiC多年合作协议 7月23日安森美官微发布：近日，安森美宣布与大众汽车集团签署了一项多年协议，成为其可扩展系统平台（SSP）下一代主驱逆变器的主 https://news.ca168.com/202407/133496.html 2024-07-23 |
| SiC风口正劲，射频巨头Qorvo乘势而上 SiC领域正在迎来群雄逐鹿的新时代，而射频芯片巨头Qorvo亦在电源应用领域耕耘多年，已占据自己的一席之地。在电气化、数据化、可 https://news.ca168.com/202407/133357.html 2024-07-16 |
| SiC和GaN市场，正在被重塑 据Yole统计，多家 SiC 厂商宣布了未来几年扩大产能以满足终端系统（尤其是汽车）需求的计划。意法半导体、安森美、英飞凌、Wolf https://news.ca168.com/202407/133288.html 2024-07-12 |
| CoolSiC™ MOSFET Gen2助力英飞凌革新碳化硅市场 英飞凌凭借CoolSiC MOSFET Gen2技术，再度突破极限，实现更高效率、更低功耗，这也使英飞凌在日益发展且竞争激烈的碳化硅市场， https://news.ca168.com/202407/133262.html 2024-07-11 |