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第14讲:工业用NX封装全SiC功率模块

https://news.ca168.com/202509/140368.html    2025-09-06

第13讲:超小型全SiC DIPIPM
三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化,广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器,以及通用变频器、机器人等工业设备。本
https://news.ca168.com/202509/140367.html    2025-09-06

【新品】三菱电机开始提供全SiC和混合SiC SLIMDIP样品
三菱电机集团今日(2025年4月15日)宣布,将于4月22日开始供应两款新型空调及家电用SLIMDIP系列功率半导体模块样品全SiC SLIMDI
https://news.ca168.com/202504/137406.html    2025-04-16

三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品
通过降低内部电感和搭载SiC芯片为工业设备的高效率、小型化、轻量化做出贡献工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块三菱电机集团近
https://news.ca168.com/202306/125872.html    2023-06-15

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块 实现世界最高功率密度额定输出功率
三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块早在2013年,三菱电机供轨道交通车辆使用、搭载3.3kV的全SiC功率模块便已实现了商业化。其后
https://news.ca168.com/201802/97450.html    2018-02-03

三菱电机株式会社开始发售 “超小型 全SiC DIPIPM”
三菱电机株式会社今日宣布将在8月17日发售新压注模封装超小型DIPIPMTM产品,该产品搭载了三菱电机最新开发的SiC※1 -MOSFET※2
https://news.ca168.com/201608/61287.html    2016-08-31

罗姆半导体首次亮相PCIM-ASIA 2012电力电子展 隆重介绍其全SiC模块
日本知名半导体制造商罗姆(ROHM)将参加2012年6月19-21日在上海世博展览馆举办的“PCIM-ASIA 2012电力电子、智能运动、可再生能源与能源管理国际展览会暨研讨会”。
https://news.ca168.com/201205/7400.html    2012-05-21

罗姆“全SiC”功率模块可降低损耗85%
日本知名半导体制造商罗姆近期推出全SiC功率模块(额定1200V/100A)并投入市场,其材料全部由SiC(Silicon Carbide:碳化硅)构
https://news.ca168.com/201203/5311.html    2012-03-23

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