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| 【菲尼克斯】工业模块新宠！UM BASIC/PRO以“毫米级自由” 破局空间桎梏 工业模块新宠！UM BASIC/PRO以毫米级自由 破局空间桎梏 https://news.ca168.com/202504/137576.html 2025-04-22 |
| 【美国倍捷】安费诺FCI BASICS系列 美国倍捷连接器是安费诺指定的授权组装商、全球分销商。安费诺FCI BASICS 产品系列为来自世界各地工程师供应高质量创新 https://news.ca168.com/202503/137148.html 2025-03-22 |
| 英飞凌推出RASIC™ CTRX8191F雷达MMIC， 赋能新一代4D和高清成像雷达 【2025年1月7日, 德国慕尼黑讯】对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义 https://news.ca168.com/202501/135678.html 2025-01-07 |
| AOS 1200V aSiC MOSFET新增贴片型及模块封装选型 AOS推出三款新封装产品，AOBB040V120X2Q（1200V/40mOhm，D2PAK-7L 表面贴装封装）、AOGT020V120X2（1200V/20mOhm，GTPAK封装）以 https://news.ca168.com/202406/132655.html 2024-06-07 |
| 应用西门子Sinamics DriveSim Basic快速轻松实现驱动仿真 创新的Sinamics DriveSim Basic软件解决方案可快速轻松地仿真驱动产品家族仿真模型可与众多商用仿真程序无缝集成经验证的功能单 https://news.ca168.com/202104/110201.html 2021-04-22 |
| 华为又投资了一家做IP核和ASIC芯片的公司 企查查消息显示，4月18日，北京晟芯网络科技有限公司发生工商变更，新增股东华为旗下产业投资机构哈勃科技投资有限公司，持 https://news.ca168.com/202104/110190.html 2021-04-22 |
| KUKA.APG Basic 1.0正式上线，一键开启自动化涂胶新时代 一双鞋的诞生，从裁料到成型，大约需经过十几个环节，其中每一道工序都极其繁复。传统的鞋业制造厂，由于采用人工生产线，不 https://news.ca168.com/202005/105660.html 2020-05-26 |
| MathWorks 通过 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 验证速度 中国北京，2020 年3月2日MathWorks今天宣布，HDL Verifier从现已上市的Release 2019b开始提供对Universal Verification Methodo https://news.ca168.com/202003/104562.html 2020-03-04 |
| BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道” 近日，国内第三代半导体行业领军企业深圳基本半导体宣布了一则重磅消息：一辆搭载了基本半导体碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管 https://news.ca168.com/201909/103029.html 2019-09-03 |