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| 英飞凌推出TOLT和Thin-TOLL封装的新型工业CoolSiC™ MOSFET 650 V G2，提高系统功率密度 【2024年6月13日，德国慕尼黑讯】在技术进步和低碳化日益受到重视的推动下，电子行业正在向结构更紧凑、功能更强大的系统转变。 https://news.ca168.com/202406/132744.html 2024-06-13 |
| ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块TR https://news.ca168.com/202406/132716.html 2024-06-12 |
| 三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块 Unifull 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模块三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大 https://news.ca168.com/202406/132709.html 2024-06-12 |
| 国内8英寸SiC工程片下线！降本节奏加速 经过近五年新能源汽车市场的高速发展，过去价格高昂的SiC功率器件已经被广泛应用到电动汽车上。而SiC的降本，一方面是源自整体产 https://news.ca168.com/202406/132705.html 2024-06-12 |
| AOS 1200V aSiC MOSFET新增贴片型及模块封装选型 AOS推出三款新封装产品，AOBB040V120X2Q（1200V/40mOhm，D2PAK-7L 表面贴装封装）、AOGT020V120X2（1200V/20mOhm，GTPAK封装）以 https://news.ca168.com/202406/132655.html 2024-06-07 |
| 恩智浦与采埃孚合作开发基于SiC的牵引逆变器 6月4日，NXP Semiconductors NV（恩智浦半导体）在官网披露，其与ZF Friedrichshafen AG（采埃孚）公司合作，为电动汽车（EV）开 https://news.ca168.com/202406/132621.html 2024-06-06 |
| 迎接SiC晶圆前端设备数十亿美元市场飙升 在电动汽车（EV）及光储充等需求驱动下，功率碳化硅（SiC）晶圆前端设备市场正在快速增长。该市场规模的持续扩大主要得益于SiC材 https://news.ca168.com/202405/132503.html 2024-05-31 |
| 电动汽车SiC加速普及，银烧结工艺功不可没 新能源汽车发展过程中，可以看到电机功率越来越大、续航里程越来越长，而对于控制电机的功率模块来说，则需要不断提高功率密度， https://news.ca168.com/202405/132454.html 2024-05-29 |
| 士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧 5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份有限公司在厦门共同签署了《战略合作框架协议》。按照协议 https://news.ca168.com/202405/132387.html 2024-05-23 |
| 士兰微8英寸SiC功率器件生产线项目落地厦门海沧 01 今日签约 Silan 8-inch SiC-MOSEFET 5月21日，厦门市人民政府、厦门市海沧区人民政府与杭州士兰微电子股份 https://news.ca168.com/202405/132374.html 2024-05-23 |