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找到相关信息约517条搜索结果
第三代半导体渐成市场焦点 厂商紧抱SiC这块“蛋糕”
最近,第三代宽禁带半导体的碳化硅 SiC 被提及的比较多,各大厂家(像 Infineon、Cree、Rohm 等)也都在积极进行碳化硅产品的布局
https://news.ca168.com/202003/104861.html    2020-03-23

MathWorks 通过 Universal Verification Methodology (UVM) 支持加快 FPGA 和 ASIC 验证速度
中国北京,2020 年3月2日MathWorks今天宣布,HDL Verifier从现已上市的Release 2019b开始提供对Universal Verification Methodo
https://news.ca168.com/202003/104562.html    2020-03-04

BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”
近日,国内第三代半导体行业领军企业深圳基本半导体宣布了一则重磅消息:一辆搭载了基本半导体碳化硅MOSFET和碳化硅肖特基二极管
https://news.ca168.com/201909/103029.html    2019-09-03

Power Integration推出高度灵活的门极驱动器系统,适合最新的1.7 kV至4.5 kV IGBT及SiC双功率模块
美国加利福尼亚州圣何塞,2019年6月26 深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票
https://news.ca168.com/201907/102535.html    2019-07-02

Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC(碳化硅)独家合作伙伴
2019年5月15日,美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布,作为SiC(碳化硅)半导体的全球引领者,成为大众汽
https://news.ca168.com/201905/102261.html    2019-05-16

Cree将投资10亿美元,扩大SiC(碳化硅)产能
先进的制造园区,将加速从Si(硅)向SiC(碳化硅)的产业转型,满足EV电动汽车和5G市场需求l此次产能扩大,将带来SiC(碳化硅)
https://news.ca168.com/201905/102207.html    2019-05-09

开始发售功率半导体「1200V SiC-SBD」
三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品,对于采用了SiC
https://news.ca168.com/201904/101973.html    2019-04-04

英飞凌:从JFET到 MOSFET, CoolSiC™每一步都是认真的!
Leo Lorenz教授,德国科学院院士、IEEE Fellow、ECPE(欧洲电力电子中心)创始人并担任主席、英飞凌技术顾问(左); 英飞凌科技(
https://news.ca168.com/201805/98871.html    2018-05-18

直流充电桩中“快准稳”的SiC器件
 根据对电动汽车的充电方式,充电桩可分为交流充电桩和直流充电桩两大类。直流充电桩具备直接给电池充电的能力,以三相四线制的
https://news.ca168.com/201805/98702.html    2018-05-03

三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块 实现世界最高功率密度额定输出功率
三菱电机成功开发6.5kV全SiC功率模块早在2013年,三菱电机供轨道交通车辆使用、搭载3.3kV的全SiC功率模块便已实现了商业化。其后
https://news.ca168.com/201802/97450.html    2018-02-03

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