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三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品
沟槽栅型SiC MOSFET晶圆 | 沟槽栅型SiC MOSFET裸芯片布局(样品渲染图)三菱电机集团于2026年6月4日宣布,将于同年6月下旬起陆续
https://news.ca168.com/202606/143508.html    2026-06-08

罗姆的SiC MOSFET应用于面向AI服务器电源的电池备份单元
中国上海,2026年5月21日全球知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)今日宣布,其750V耐压SiC MOSFET已被应用于AI服务器电
https://news.ca168.com/202605/143373.html    2026-05-26

ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
4月21日全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET,该产品非常适用于xEV(电动
https://news.ca168.com/202604/143057.html    2026-04-23

ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
中国上海,2026年4月21日全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET,该产
https://news.ca168.com/202604/143068.html    2026-04-21

麦米电气采用英飞凌CoolMOS™ 8 MOSFET驱动其新一代AI服务器
【2026年3月25日, 中国上海讯】中国人工智能服务器电源供应商深圳麦格米特电气股份有限公司(以下简称:麦米电气)宣布,将在其
https://news.ca168.com/202603/142778.html    2026-03-25

新品 | CoolSiC™ MOSFET M1H共源配置62mm模块
新品 | CoolSiC MOSFET M1H共源配置62mm模块
https://news.ca168.com/202603/142763.html    2026-03-24

新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展
新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC G2 1200V MOSFET 产品扩展
https://news.ca168.com/202603/142761.html    2026-03-24

Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率
美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海2026年3月17日 日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出
https://news.ca168.com/202603/142615.html    2026-03-17

【新品】三菱电机开始提供4款用于功率器件的全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片样品
沟槽型SiC-MOSFET晶圆(左)沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片(右)三菱电机集团于今日(2026年1月14日)宣布,将于1月21日开始提供4款
https://news.ca168.com/202601/142010.html    2026-01-14

英飞凌拓展 CoolSiC™ MOSFET 750 V G2系列,提供超低导通电阻和新型封装
【2026年1月12日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNN
https://news.ca168.com/202601/141977.html    2026-01-12

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