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| 基本半导体SiC一级代理|BASiC基本半导体授权代理 引领功率半导体创新 山东优瑞达电子科技有限公司公司介绍一、 企业定位与核心价值山东优瑞达电子科技有限公司(以下简称优瑞达 https://news.ca168.com/202605/143345.html 2026-05-24 |
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| SICK 全新推出 Sentio IIoT 数字化核心平台 Sentio IIoT 数字化平台 SICK 上新,超值刷新。 在工业4.0加速落地的今天,企业不再只需要传感器,更需要让数据真 https://news.ca168.com/202605/143187.html 2026-05-09 |
| 双奖加冕:SICK品牌蝉联自动化+数字化50强,AI 3D相机获数字化创新奖 NEWS 双奖加冕:SICK品牌蝉联自动化+数字化50强,AI 3D相机获数字化创新奖 2026年3月20日,由中国工控网主办的2026 https://news.ca168.com/202604/143084.html 2026-04-27 |
| ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%! 4月21日全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)宣布,开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET,该产品非常适用于xEV(电动 https://news.ca168.com/202604/143057.html 2026-04-23 |
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| 全球SiC进入深度调整期,PCIM Asia 深圳2026 揭示中国“芯”势力如何从突围走向引领 当全球碳化硅(SiC)产业在经历数年投资热潮后,悄然步入一个调整期,行业的目光正投向东方。据权威研究机构Yole Group最新报告 https://news.ca168.com/202603/142831.html 2026-03-31 |
| 新品 | CoolSiC™ MOSFET M1H共源配置62mm模块 新品 | CoolSiC MOSFET M1H共源配置62mm模块 https://news.ca168.com/202603/142763.html 2026-03-24 |
| 新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展 新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC G2 1200V MOSFET 产品扩展 https://news.ca168.com/202603/142761.html 2026-03-24 |


