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| 全球SiC进入深度调整期，PCIM Asia 深圳2026 揭示中国“芯”势力如何从突围走向引领 当全球碳化硅（SiC）产业在经历数年投资热潮后，悄然步入一个调整期，行业的目光正投向东方。据权威研究机构Yole Group最新报告 https://news.ca168.com/202603/142831.html 2026-03-31 |
| 新品 | CoolSiC™ MOSFET M1H共源配置62mm模块 新品 | CoolSiC MOSFET M1H共源配置62mm模块 https://news.ca168.com/202603/142763.html 2026-03-24 |
| 新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC™ G2 1200V MOSFET 产品扩展 新品 | 采用顶部散热Q-DPAK封装CoolSiC G2 1200V MOSFET 产品扩展 https://news.ca168.com/202603/142761.html 2026-03-24 |
| 中恒微半导体：SiC加速上车，AI算力成新增长极 当2026年的新年钟声敲响，全球功率半导体行业站在了历史与未来的交汇点。过去一年，行业在技术迭代、市场重构与地缘博弈的多重浪 https://news.ca168.com/202603/142741.html 2026-03-24 |
| Vishay采用行业标准SOT-227封装的1200 V SiC MOSFET功率模块提升功率效率 美国宾夕法尼亚MALVERN、中国上海2026年3月17日 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出 https://news.ca168.com/202603/142615.html 2026-03-17 |
| ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计！ 中国上海，2026年3月5日全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，在官网发布了搭载EcoSiC品牌SiC塑封型模块 https://news.ca168.com/202603/142526.html 2026-03-10 |
| 大界机器人完成数亿元D轮融资，加码工业具身智能与Physical AI 2026年3月3日，大界机器人宣布完成数亿元人民币D轮融资。本轮融资由博华资本管理的梁溪数字产业基金和中金资本旗下基金共同领投 https://news.ca168.com/202603/142486.html 2026-03-06 |
| 西门子正式发布SINAMICS G200 Basic变频器，高效驱动方案新体验! 西门子正式发布全新SINAMICS G200 Basic变频器！作为一款具有高性价比的PROFINET总线型变频器，它基于SINAMICS第三代产品平台开 https://news.ca168.com/202602/142244.html 2026-02-02 |
| 【新品】三菱电机开始提供4款用于功率器件的全新沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片样品 沟槽型SiC-MOSFET晶圆（左）沟槽栅型SiC-MOSFET裸芯片（右）三菱电机集团于今日（2026年1月14日）宣布，将于1月21日开始提供4款 https://news.ca168.com/202601/142010.html 2026-01-14 |
| VisIC完成超亿元B轮融资，现代汽车等最新参投 VisIC Technologies宣布完成由全球半导体领导者领投的2,600万美元B轮融资，Hyundai Motor Company和Kia（统称HKMC）作为战略投资 https://news.ca168.com/202601/141978.html 2026-01-12 |