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助力数据中心和通信基站节约用电 发售第2代分立式SiC-SBD系列
富士电机株式会社(法人代表董事兼社长:北泽通宏,总部:东京都品川区)推出的第2代分立式SiC-SBD※系列功率半导体产品已开始上
https://news.ca168.com/202112/114841.html    2021-12-15

产业洞察:SiC/GaN功率市场未来如何?
宽禁带半导体SiC/GaN具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性,因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及
https://news.ca168.com/202112/114740.html    2021-12-10

韩国最大Fabless厂收购SiC资产,进军车用半导体市场!
LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商,也是LG集团控股公司LX控股旗下5家关联公司之一,原名是Siliconworks,年销售额超1万
https://news.ca168.com/202112/114694.html    2021-12-09

这家大厂SiC芯片启动大规模量产!
据介绍,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产,为此,博世自主开发制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户
https://news.ca168.com/202112/114587.html    2021-12-06

日本厂商加码SiC,东芝扩产十倍
抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」,其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经
https://news.ca168.com/202112/114569.html    2021-12-06

日本开发SiC新技术,能将缺陷降至原来的1%
据日经报道,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方
https://news.ca168.com/202112/114496.html    2021-12-01

19.78亿!IGBT厂商“看上了”SiC
  近日,斯达半导发布公告称,公司拟使用募集资金向全资子公司斯达微电子增资19.78亿元,用于高压特色工艺功率芯片研发及产业
https://news.ca168.com/202112/114481.html    2021-12-01

东部高科进军功率半导体:押注SiC和GaN!
据韩媒报道,DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek
https://news.ca168.com/202111/114473.html    2021-11-30

蔚来ET7首批预生产车下线!续航1000公里,SiC帮了大忙?
近日,蔚来宣布,ET7首批预生产车正式下线,这标志着对车辆小批量生产能力的验证工作正式开始,量产进程正稳步推进中。作为蔚来
https://news.ca168.com/202111/114471.html    2021-11-30

东部高科进军功率半导体:押注SiC和GaN
据韩媒报道,DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称,DB HiTek
https://news.ca168.com/202111/114421.html    2021-11-29

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