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新品 | 适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET
AONG36322 XSPairFET 封装尺寸紧凑,实现更高效的高功率系统设计,为空间受限型 DC-DC 降压应用提供了领先的解决方案。日前,集
https://news.ca168.com/202405/132417.html    2024-05-24

【论文】基于NX封装的低杂感SiC MOSFET模块
功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而,从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业
https://news.ca168.com/202405/132120.html    2024-05-11

新品 | 用于2kV碳化硅MOSFET模块的数字驱动评估板
评估板EVAL-FFXMR20KM1HDR可以帮助客户快速启动基于2kV碳化硅MOSFET样机的特性测试。评估板使用EiceDRIVER 1ED38x0Mc12M数字驱动
https://news.ca168.com/202405/132068.html    2024-05-09

光储系统高压化升级,2000V SiC MOSFET开始走进市场
功率SiC器件目前最大的应用市场是电动汽车。在汽车应用中,电动汽车的母线电压普遍在400V左右,因此在主驱等部件中只需要用到75
https://news.ca168.com/202405/132060.html    2024-05-09

安建半导体 SGT MOSFET 采用先进热性能封装 TOLT, DFN5x6 DSC ,针对大电流高功率应用
近年來,工业及消费市场对于系统的要求不断提高,为达到更优秀的效率、可靠性及热性能,MOSFET作为功率核心部件担当着非常重要
https://news.ca168.com/202405/131980.html    2024-05-06

英飞凌为汽车应用推出业内导通电阻最低的 80 V MOSFET OptiMOS™ 7
【2024年4月15日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出其最新先进功率MOSFET 技术OptiMO
https://news.ca168.com/202404/131516.html    2024-04-15

英飞凌推出用于功率MOSFET的新型SSO10TTSC顶部冷却封装,
  【2024年4月12日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX/OTCQX代码:IFNNY)推出采用OptiMOSMOSFET技术的SSO10T
https://news.ca168.com/202404/131487.html    2024-04-12

新品 | XSPairFET™ 升降压 MOSFET
AONZ66412XSPairFET 占地面积紧凑,可简化 PCB板内设计,有助于提高功率密度,同时满足高效Type C应用性能需求。日前,集设计、
https://news.ca168.com/202403/131244.html    2024-03-27

英飞凌推出OptiMOS™ 6 200 V MOSFET, 以更高的功率密度和效率树立行业新标准
【2024年3月20日,德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出OptiMOS 6 200 V MOSFET产品系列,
https://news.ca168.com/202403/131116.html    2024-03-21

英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V 适用电动汽车充电
3月19日,英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功
https://news.ca168.com/202403/131105.html    2024-03-20

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