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| SICK 全新推出 Sentio IIoT 数字化核心平台 Sentio IIoT 数字化平台 SICK 上新，超值刷新。 在工业4.0加速落地的今天，企业不再只需要传感器，更需要让数据真 https://news.ca168.com/202605/143187.html 2026-05-09 |
| 双奖加冕：SICK品牌蝉联自动化+数字化50强，AI 3D相机获数字化创新奖 NEWS 双奖加冕：SICK品牌蝉联自动化+数字化50强，AI 3D相机获数字化创新奖 2026年3月20日，由中国工控网主办的2026 https://news.ca168.com/202604/143084.html 2026-04-27 |
| MATLAB 和 Simulink R2026a 推出全新 Agentic AI 驱动的工作流，增强工程化系统的设计与开发 中国 北京，2026年4月23日面向工程化系统设计的数学计算软件领先开发商 MathWorks今日宣布，推出 MATLAB与 Simulink产品系列的 https://news.ca168.com/202604/143088.html 2026-04-24 |
| ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ 4月21日全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）宣布，开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET，该产品非常适用于xEV（电动 https://news.ca168.com/202604/143057.html 2026-04-23 |
| ROHM开发出第5代SiC MOSFET，高温下导通电阻可降低约30%！ 中国上海，2026年4月21日全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，开发出新一代EcoSiC第5代SiC MOSFET，该产 https://news.ca168.com/202604/143068.html 2026-04-21 |
| 三展联动，全链协同！IICIE国际集成电路创新博览会邀您9月深圳见 全球半导体产业正站在 AI 算力爆发的黄金发展节点，2026 年市场规模即将冲击万亿美元大关，产业技术迭代、资源整合的需求愈发迫 https://news.ca168.com/202604/142931.html 2026-04-13 |
| 全球SiC进入深度调整期，PCIM Asia 深圳2026 揭示中国“芯”势力如何从突围走向引领 当全球碳化硅（SiC）产业在经历数年投资热潮后，悄然步入一个调整期，行业的目光正投向东方。据权威研究机构Yole Group最新报告 https://news.ca168.com/202603/142831.html 2026-03-31 |
| 英飞凌新推出一款12位数字电流监测IC XDM700-1，提供高精度传感与报告功能 【2026年3月27日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNN https://news.ca168.com/202603/142809.html 2026-03-27 |
| 富士胶片携压力测量新品亮相SEMICON China 助力半导体制造工艺 2026年3月25日-27日，国际半导体展览会（SEMICON China 2026）在上海隆重开幕。富士胶片（中国）投资有限公司携旗下测量胶片 https://news.ca168.com/202603/142799.html 2026-03-26 |