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| 技术赋能，创新引领|TMEIC助力云南智铝“1+4”热连轧项目顺利投产 近日，云南智铝新材料有限公司1+4热连轧机成功调试并完成首卷铝材下线，标志着云南省首条1+4铝热连轧生产线正式投产。TMEIC作为 https://news.ca168.com/202510/141406.html 2025-10-12 |
| 瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及 网页版线圈设计工具，拓展工业传感产品组合 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布推出全新无磁电感式位置传感器（IPS）IC产品系列，支持各类定制线圈设计 https://news.ca168.com/202510/140774.html 2025-10-11 |
| TMEIC助力云南智铝“1+4”热连轧项目顺利投产 近日，云南智铝新材料有限公司1+4热连轧机成功调试并完成首卷铝材下线，标志着云南省首条1+4铝热连轧生产线正式投产。TMEIC https://news.ca168.com/202510/140838.html 2025-10-09 |
| 天行智控 | 智驭生产力：宝信AIC赋能工业新质升级 当前，工业制造领域仍面临着诸多亟待解决的痛点。在不少生产工序中，人工主操依旧占据主导地位，主操员需时刻紧盯着多个系统 https://news.ca168.com/202509/140707.html 2025-09-30 |
| ROHM推出二合一SiC模块“DOT-247”，可实现更高的设计灵活性和功率密度 中国上海，2025年9月22日全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出二合一结构的SiC模块DOT-247，该产品 https://news.ca168.com/202509/140694.html 2025-09-29 |
| 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性，为客户带来更高灵活度 中国上海，2025年9月25日全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都市）今日宣布，与英飞凌科技股份公司（总部位于德国诺伊比 https://news.ca168.com/202509/140691.html 2025-09-29 |
| 英飞凌与罗姆携手推进SiC功率器件封装兼容性， 为客户带来更高灵活度 英飞凌与罗姆签署谅解备忘录，约定互为采用特定碳化硅（SiC）半导体产品的客户提供第二供应商支持未来，客户可在英飞凌与罗姆各 https://news.ca168.com/202509/140658.html 2025-09-26 |
| 第20讲：SiC MOSFET的驱动电路设计（2） 栅极正向电压增大，对应的漏源极通态压降变小。反之，如果栅极正向电压低于推荐值，通态压降会增加，通态损耗就会增大 https://news.ca168.com/202509/140586.html 2025-09-18 |
| 第19讲：SiC MOSFET的驱动电路设计（1） 下面以采用光耦隔离的基本栅极驱动电路（图1）为例来说明。 https://news.ca168.com/202509/140585.html 2025-09-18 |