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英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列,提升大功率应用中的功率密度
【2025年10月17日, 德国慕尼黑讯】电动汽车充电、电池储能系统,以及商用、工程和农用车辆(CAV)等大功率应用场景,正推动市场
https://news.ca168.com/202510/140966.html    2025-10-17

第24讲:SiC DIPIPM在变频家电中的应用(1)
三菱电机于1997年将DIPIPM正式推向市场,迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得了广泛应用。在Si-IGBT DIPIPM基础上,三菱电机
https://news.ca168.com/202510/140968.html    2025-10-17

第23讲:SiC MOSFET模块的损耗计算
为了安全使用SiC模块,需要计算工作条件下的功率损耗和结温,并在额定值范围内使用。MOSFET损耗计算与IGBT既有相似之处,也有不
https://news.ca168.com/202510/140866.html    2025-10-14

第22讲:SiC MOSFET模块的并联-动态均流
在电力电子领域,当多个SiC MOSFET模块并联时,受器件参数、寄生参数等因素影响,会出现动态电流不均的问题,制约系统性能。本章
https://news.ca168.com/202510/140865.html    2025-10-14

TMEIC传动系统助力山东汇创1450mm高速酸轧联合机组项目成功投产
  近日,山东汇创1450mm六机架酸轧联合机组项目成功投产,首批钢卷顺利下线。该项目采用了TMEIC先进的中压主传动系统,助力山
https://news.ca168.com/202510/140839.html    2025-10-14

SICK SRM50-HWZO-S01(7-12DV)
SICK SRM50-HWZO-S01(7-12DV)是一款高精度、高可靠性的伺服编码器,适用于工业自动化高动态场景。其核心优势在于HIPERFACE接口、多圈绝对位置测量及IP65防护等级。
https://news.ca168.com/202510/140820.html    2025-10-13

第21讲:SiC MOSFET的并联-静态均流
第21讲:SiC MOSFET的并联-静态均流通过并联SiC MOSFET功率器件,可以获得更高输出电流,满足更大功率系统的要求。本章节主要介
https://news.ca168.com/202510/140815.html    2025-10-13

技术赋能,创新引领|TMEIC助力云南智铝“1+4”热连轧项目顺利投产
近日,云南智铝新材料有限公司1+4热连轧机成功调试并完成首卷铝材下线,标志着云南省首条1+4铝热连轧生产线正式投产。TMEIC作为
https://news.ca168.com/202510/141406.html    2025-10-12

瑞萨电子推出三款电感式位置传感器IC及 网页版线圈设计工具,拓展工业传感产品组合
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出全新无磁电感式位置传感器(IPS)IC产品系列,支持各类定制线圈设计
https://news.ca168.com/202510/140774.html    2025-10-11

TMEIC助力云南智铝“1+4”热连轧项目顺利投产
  近日,云南智铝新材料有限公司1+4热连轧机成功调试并完成首卷铝材下线,标志着云南省首条1+4铝热连轧生产线正式投产。TMEIC
https://news.ca168.com/202510/140838.html    2025-10-09

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