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| 海信芯片，计划拆分上市 3月31日晚，海信视像（600060.SH）公告透露，拟分拆子公司青岛信芯微电子科技股份有限公司（下称信芯微）至科创板上市。分析师认 https://news.ca168.com/202304/124252.html 2023-04-03 |
| Melexis新款无PCB压力传感器芯片，让汽车发动机管理精度达到新高度 2023年3月31日，比利时泰森德洛全球微电子工程公司Melexis今日宣布，正式发布两款相对压力传感器芯片，在严苛的介质中具有更优异 https://news.ca168.com/202303/124222.html 2023-03-31 |
| 纳微半导体发布全新GaNSense™ Control合封氮化镓芯片 近日，纳微半导体宣布发布全新GaNSense Control合封氮化镓功率芯片，带来前所未有的高集成度和性能表现。氮化镓是相比传统高压 https://news.ca168.com/202303/124231.html 2023-03-31 |
| 英特尔或彻底退出？5G基带芯片市场格局正在重塑 3月27日，据外媒More Than Moore报道，继2019年将与手机相关的5G基带业务出售给了苹果之后，近期英特尔又计划将与笔记本电脑业务 https://news.ca168.com/202303/124153.html 2023-03-28 |
| 接近翻倍！纳微公布最新GaN芯片出货量 去年3月底，纳微半导体宣布GaN功率芯片发货超过4000万颗。大概一年后，纳微的出货量已接近翻倍。3月20日，纳微半导体宣布高压Ga https://news.ca168.com/202303/124048.html 2023-03-23 |
| 汽车芯片，一边过剩一边短缺 以下为编译全文：《库存过剩的半导体企业，因半导体不足而苦恼的汽车企业，为什么同时存在？》之前，我曾写过，半导体短缺有望在 https://news.ca168.com/202303/123889.html 2023-03-16 |
| 三菱电机推出 单波200Gbps(112Gbaud PAM4)CWDM4 EML芯片 支持数据中心800Gbps/1.6Tbps传输速率200Gbps(112Gbaud PAM4) EML芯片外观112Gbaud PAM4 眼图(back-to-back, Vpp=1.2V)三菱电机 https://news.ca168.com/202303/123880.html 2023-03-16 |
| 如何通过优化模块布局解决芯片缩小带来的电气性能挑战 让我们来看看我们如何能够改善电气性能。同样，我们将以采用TRENCHSTOP IGBT 7技术的新型1200V、600A EconoDUAL 3模块为例，该模 https://news.ca168.com/202303/123807.html 2023-03-13 |
| "铸就高品质家电芯片"美仁半导体即将亮相"2023 IIC" 【中国，上海】备受行业瞩目的AspenCore IIC 2023国际集成电路展览会暨研讨会（2023 IIC）将于3月29日开启。美的工业技术旗 https://news.ca168.com/202303/123795.html 2023-03-13 |
| 汽车芯片巨头大举扩产 当前，随着全球消费市场上手机、PC等产品需求日益低迷，行业厂商正为难以消化的大量芯片库存而感到烦恼。而汽车芯片的繁荣与其他 https://news.ca168.com/202303/123791.html 2023-03-13 |