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| 第11讲：三菱电机工业SiC芯片技术 截至2024年，三菱电机已量产第二代平面栅SiC MOSFET芯片，并配套于各种模块实现产品化。图1显示了第二代平面栅SiC MOSFET的 https://news.ca168.com/202509/140364.html 2025-09-05 |
| 赛米控丹佛斯与中车时代半导体签署合作备忘录-共同推进功率模块芯片供应 https://news.ca168.com/202508/140192.html 2025-08-29 |
| 从电网到芯片：优化AI数据中心的能源效率 为了满足日益增长的AI数据中心容量需求，必须克服在计算能力、电力供应和冷却系统扩展方面的复杂挑战。伟创力嵌入式和关键电源解 https://news.ca168.com/202508/139632.html 2025-08-01 |
| 三大芯片EDA巨头：正恢复对华供应 第一财经获悉，7月2日，新思科技收到美国商务部工业和安全局的一封信，通知称与中国相关的出口限制现已撤销，立即生效。新思科技 https://news.ca168.com/202507/139183.html 2025-07-10 |
| 搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿， 充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位 【2025年6月27日, 德国慕尼黑讯】安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手 https://news.ca168.com/202506/138970.html 2025-06-27 |
| 超小体积三合一全隔离RS-485收发芯片：小身材，大用途！ 您是否在为设计尺寸不够而烦恼？是否在为电磁辐射和电磁干扰而烦恼？超小体积三合一全隔离RS-485收发芯片解决您的烦恼。 https://news.ca168.com/202506/138897.html 2025-06-24 |
| 孙凝晖院士：集成芯片带来三大科学问题 随着摩尔定律的发展逐渐放缓，集成芯片与芯粒（Chiplet）技术对高性能芯片的设计与制造愈加重要。近日，中国工程院院士、中国科 https://news.ca168.com/202506/138872.html 2025-06-23 |
| 英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片 【2025年6月18日, 德国慕尼黑讯】随着纯电动汽车（BEV）和插电式混合动力电动汽车（PHEV）销量的快速增长，电动汽车市场的发展在 https://news.ca168.com/202506/138785.html 2025-06-18 |
| 格力电器：已建立SiC SBD和MOS芯片工艺平台，董明珠卸任零边界董事长 近日，#格力电器在芯片领域的战略布局迎来关键性人事调整与技术突破。格力电器披露，已成功建立起#碳化硅（SiC）SBD和MOS芯片的 https://news.ca168.com/202506/138676.html 2025-06-12 |
| 西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？ 作为全球领先的EDA工具供应商，西门子EDA旗下的Calibre系列产品占据其总营收的40%。在芯片设计的sign-off（签核）环节，该工具被 https://news.ca168.com/202505/138473.html 2025-05-29 |