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| 载誉收官 | 首次亮相 Interpack 2026，汇川技术以“Smart Packaging”致敬美好生活 【德国杜塞尔多夫】 2026 年 5 月，全球包装行业的顶尖盛会国际加工与包装机械展览会（Interpack）圆满落下帷幕。在杜塞尔多夫展 https://news.ca168.com/202605/143320.html 2026-05-21 |
| 皮尔磁参展interpack 2026，解锁包装安全新路径 安全自动化专家皮尔磁（Pilz）将携全系列包装机械安全解决方案，将亮相于2026年5月7日至13日在德国杜塞尔多夫展览中心举办的int https://news.ca168.com/202604/142999.html 2026-04-17 |
| CAIAC2026 | 力控企业级实时历史数据库pSpace斩获殊荣 4月9日，2026中国自动化产业年会暨第二十一届中国自动化产业世纪行活动在京盛大举行。作为中国自动化领域最具影响力的年度盛会， https://news.ca168.com/202604/142957.html 2026-04-15 |
| 新品 | 适用于300kW+集中式光伏逆变器的EconoPACK™ 3系列模块 新品 | 适用于300kW+集中式光伏逆变器的EconoPACK 3系列模块 https://news.ca168.com/202603/142762.html 2026-03-24 |
| 十年破局工业智变：Modicon M580 ePAC的传承与革新 跨越半个多世纪的工业自动化发展史，Modicon这个名字始终熠熠生辉。从1968年世界上第一台可编程逻辑控制器Modicon 084问世，开启 https://news.ca168.com/202512/141791.html 2025-12-22 |
| 英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命 【2025年10月29日, 德国慕尼黑讯】工业领域中的快速直流电动汽车（EV）充电、兆瓦级充电、储能系统，以及不间断电源设备，往往需 https://news.ca168.com/202510/141169.html 2025-10-30 |
| 【新品】三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品 三菱电机集团昨日（2025年9月11日）宣布，将于9月22日开始供应针对家用及工业设备（如柜式空调、热泵采暖及热水系统）的新紧凑型 https://news.ca168.com/202510/141009.html 2025-10-20 |
| 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 I https://news.ca168.com/202510/140897.html 2025-10-15 |
| 历久弥新的经典设计--SEMIPACK第六代产品 在工业应用领域，双极型模块始终是一种稳健且经济高效的解决方案。虽然这类电路的基本工作原理未曾改变，但功率模块的封装技术一 https://news.ca168.com/202509/140394.html 2025-09-09 |