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| 【新品】三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品 三菱电机集团昨日（2025年9月11日）宣布，将于9月22日开始供应针对家用及工业设备（如柜式空调、热泵采暖及热水系统）的新紧凑型 https://news.ca168.com/202510/141009.html 2025-10-20 |
| 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 I https://news.ca168.com/202510/140897.html 2025-10-15 |
| 历久弥新的经典设计--SEMIPACK第六代产品 在工业应用领域，双极型模块始终是一种稳健且经济高效的解决方案。虽然这类电路的基本工作原理未曾改变，但功率模块的封装技术一 https://news.ca168.com/202509/140394.html 2025-09-09 |
| eMPack系列：车规级功率模块的创新与全场景解决方案 https://news.ca168.com/202508/140193.html 2025-08-29 |
| 英飞凌推出用于高压应用的EasyPACK™ CoolGaN™ 功率模块， 进一步扩大其氮化镓功率产品组合 【2025年5月15日, 德国慕尼黑讯】随着AI数据中心的快速发展、电动汽车的日益普及，以及全球数字化和再工业化趋势的持续，预计全 https://news.ca168.com/202505/138084.html 2025-05-15 |
| 台达支持经济学人集团Economist Impact发布全球可持续AI报告 由台达支持、经济学人集团旗下Economist Impact撰写的全球研调报告《Greening intelligence: Charting the future of sustainab https://news.ca168.com/202505/137936.html 2025-05-08 |
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| 芯闻速递 | 英飞凌推出HybridPACK? Drive G2 Fusion，将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中 经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌宣布推出HybridPACKDrive G2 Fusion，为电动 https://news.ca168.com/202410/134634.html 2024-10-21 |