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| 英飞凌推出HybridPACK™ Drive G2 Fusion， 将硅和碳化硅结合到用于电动汽车的先进电源模块中 【2024年10月15日，德国慕尼黑讯】经济实惠与高性能、高效率相结合，是电动汽车走向更广阔市场的关键所在。英飞凌科技股份公司（ https://news.ca168.com/202410/134571.html 2024-10-16 |
| 力控pSpace | 02#分布式部署，无忧扩展灵活可靠 企业级实时历史数据库现代企业生产数据量呈爆炸式增长，业务需求瞬息万变，传统的单一数据库架构已难以支撑企业的海量数据处理与 https://news.ca168.com/202408/134052.html 2024-08-27 |
| 力控pSpace | 01#跨平台兼容适配，满足多样化应用需求 企业级实时历史数据库力控企业级实时历史数据库pSpace具有优秀的跨平台兼容性，支持主流国产CPU芯片及Linux操作系统，可与国产P https://news.ca168.com/202408/133994.html 2024-08-22 |
| 签约Transelec S.A. ，科陆储能EP Package迈向新里程！ 2024年7月26日，Transelec S.A.旗下子公司GEA TRANSMISORA SpA与美的集团工业技术事业群旗下科陆美国公司（CL Energy Stora https://news.ca168.com/202407/133612.html 2024-07-31 |
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| 当代炼金术——汇川PAC帮助单晶炉走稳点石成"芯"第一步 单晶硅被誉为半导体之王，是芯片世界的第一步，也是整个高科技大厦的基石。多晶硅原料在单晶炉的坩埚内经过1450℃的涅槃，并同时 https://news.ca168.com/202406/132751.html 2024-06-14 |
| 当代炼金术——汇川PAC帮助单晶炉走稳点石成"芯"第一步 单晶硅 被誉为半导体之王，是芯片世界的第一步，也是整个高科技大厦的基石。 多晶硅原料在单晶炉的坩埚内经过1450℃的 https://news.ca168.com/202406/132749.html 2024-06-14 |
| 当代炼金术——汇川PAC帮助单晶炉走稳点石成"芯"第一步 单晶硅被誉为半导体之王，是芯片世界的第一步，也是整个高科技大厦的基石。多晶硅原料在单晶炉的坩埚内经过1450℃的涅槃，并同时 https://news.ca168.com/202406/132739.html 2024-06-13 |
| ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块TR https://news.ca168.com/202406/132716.html 2024-06-12 |
| 新品 | 1200V IGBT7 PrimePACK™ 2 1600A PrimePACK™ 3+ 2400A PrimePACK TRENCHSTOP IGBT7系列新推出了两个产品，1600A 1200V PrimePACK 2和2400A 1200V PrimePACK3+。IGBT7使得PrimePACK 2在 https://news.ca168.com/202404/131392.html 2024-04-07 |