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| 当代炼金术——汇川PAC帮助单晶炉走稳点石成"芯"第一步 单晶硅被誉为半导体之王，是芯片世界的第一步，也是整个高科技大厦的基石。多晶硅原料在单晶炉的坩埚内经过1450℃的涅槃，并同时 https://news.ca168.com/202406/132751.html 2024-06-14 |
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| ROHM开发出新型二合一 SiC封装模块“TRCDRIVE pack™” 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向300kW以下的xEV（电动汽车）用牵引逆变器，开发出二合一SiC封装型模块TR https://news.ca168.com/202406/132716.html 2024-06-12 |
| 新品 | 1200V IGBT7 PrimePACK™ 2 1600A PrimePACK™ 3+ 2400A PrimePACK TRENCHSTOP IGBT7系列新推出了两个产品，1600A 1200V PrimePACK 2和2400A 1200V PrimePACK3+。IGBT7使得PrimePACK 2在 https://news.ca168.com/202404/131392.html 2024-04-07 |
| 医疗影像及PACS海量数据刻录备份归档解决方案 基于DICOM网络环境下，按需自助、自动刻录医学影像光盘并自定义打印盘面信息以及日志查询、光盘影像浏览等功能于一体，真正实现“医学影像数字化”，便于病历分发、档案留存、异地复诊、转诊。截至目前，已有近百家案例。另外，支持为用户提供海量小文件备份、长期增量备份策略，节省存储空间，从根源上提高了备份海量影像文件的效率。 https://news.ca168.com/202401/129909.html 2024-01-02 |
| 新品 | 采用 TRENCHSTOP™ IGBT7 的 EasyPIM™ 3B和 EasyPACK™ 3B TRENCHSTOP IGBT7 T7芯片针对工业电机驱动进行了优化，具有更高的功率密度和更低的总损耗。新推出的Easy3B系列实现了更高的额定 https://news.ca168.com/202311/129160.html 2023-11-22 |
| 小巧的全能型选手 ——魏德米勒新款TERMSERIES-compact系列继电器 新款TERMSERIES-compact系列继电器的种种优势令人耳目一新，而它的广泛用途、全方位数字化支持及配套细节更令客户体会到了魏 https://news.ca168.com/202311/129145.html 2023-11-22 |
| 新品 | 300A 1200V IGBT7三相桥EconoPACK™3 采用TRENCHSTOP IGBT7技术的 FS300R12N3E7 300A 1200V EconoPACK3 三相模块具有同类产品最高的功率密度和最佳的电气性能，在系统 https://news.ca168.com/202310/128381.html 2023-10-19 |
| FoodPack&ProPak盛况丨欧姆龙数智化解决方案，革新食品制造行业！ 2023上海国际食品加工与包装机械展览会联展（以下简称FoodPackProPak China 2023）圆满收官。展会盛况空前，欧姆龙携i-Auto https://news.ca168.com/202307/126428.html 2023-07-11 |