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| 行业警钟！知名AI芯片公司宣布解散 日本AI（人工智能）初创公司LeapMind CEO Soichi Matsuda（松田宗一）在7月19日发送的电子邮件中宣布，该公司将于2024年7月 https://news.ca168.com/202407/133486.html 2024-07-23 |
| 我国科研团队在下一代芯片领域取得重大突破 7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于 https://news.ca168.com/202407/133503.html 2024-07-23 |
| 芯盟科技完成数十亿元B轮融资，系芯片三维异构集成企业 据精确资本消息，芯盟科技于近期完成数十亿元B轮融资，精确资本旗下基金参与本轮融资。本轮融资由产业方领投，光谷产投、普华资 https://news.ca168.com/202407/133440.html 2024-07-19 |
| 国内车规级UWB首家！数字车钥匙海外大厂占主要份额，本土厂商自研芯片量产加速 近日，智慧车联产业生态联盟（ICCE）副秘书长任锋表示，数字车钥匙产业一直在持续演进技术创新。2020年4月，比亚迪率先发布满足 https://news.ca168.com/202407/133394.html 2024-07-18 |
| 工信部：我国芯片自给率仅为10%，面临结构性短缺挑战 我国芯片自给率仅10%，显著短缺影响新能源车产业。专家建议聚焦高端芯片，避免低端竞争，提升创新能力和国际竞争力。近日，工信 https://news.ca168.com/202407/133365.html 2024-07-16 |
| 芯片大利好，上交所宣布 7月14日，上海证券交易所正式宣布上证科创板芯片设计主题指数、上证科创板半导体材料设备主题指数的发布安排。两条指数分别从科 https://news.ca168.com/202407/133324.html 2024-07-15 |
| 日媒：今年1月至4月，美国两家芯片制造设备商40%销售额依赖中国 《日经亚洲评论》13日报道称，今年 2 月至4月，中国市场占美国芯片制造设备巨头应用材料公司销售额的43%，较上年同期增长 22 个 https://news.ca168.com/202407/133323.html 2024-07-15 |
| 芯联集成：2025年量产8英寸碳化硅芯片 5月27日，据芯联集成官微消息，其8英寸碳化硅（SiC）工程批已于4月20日顺利下线，这意味着其8英寸SiC离量产越来越近。而在近日， https://news.ca168.com/202407/133289.html 2024-07-12 |
| 国内模拟芯片并购潮来临，下一个模拟巨头即将诞生？ 模拟芯片依旧是目前半导体市场的大热门之一。根据第三方调研机构的数据，全球模拟芯片市场规模从2017年的531亿美元增长到2022年 https://news.ca168.com/202407/133258.html 2024-07-11 |
| 芯片设备销售，创纪录 国际半导体产业协会（SEMI）数据显示，今年全球半导体制造设备销售额预计将达到1090亿美元，同比增长3.4%，创下行业新高。SEMIC https://news.ca168.com/202407/133259.html 2024-07-11 |