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| Cree 成为大众汽车集团 FAST 项目 SiC（碳化硅）独家合作伙伴 2019年5月15日，美国北卡罗莱纳州达勒姆讯 Cree, Inc. (Nasdaq: CREE) 宣布，作为SiC（碳化硅）半导体的全球引领者，成为大众汽 https://news.ca168.com/201905/102261.html 2019-05-16 |
| TMEIC中国将参加第十三届太阳能光伏展SNEC 2019 东芝三菱电机工业系统（中国）有限公司（以下简称TMEIC中国，总裁兼首席执行官日野隆志）将参加SNEC第十三届（2019）国际太阳能 https://news.ca168.com/201905/102224.html 2019-05-13 |
| 松下电器（Panasonic）宣布与钧石（中国）达成合作与收购协议 当地时间5月9日午间，松下电器（Panasonic）在日本宣布与钧石（中国）能源有限公司（以下简称钧石（中国））达成太阳能技术 https://news.ca168.com/201905/102215.html 2019-05-10 |
| Cree将投资10亿美元，扩大SiC（碳化硅）产能 先进的制造园区，将加速从Si（硅）向SiC（碳化硅）的产业转型，满足EV电动汽车和5G市场需求l此次产能扩大，将带来SiC（碳化硅） https://news.ca168.com/201905/102207.html 2019-05-09 |
| 东芝推出正弦波驱动型三相无刷电机控制器IC 中国 上海，2019年4月25日东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出两款三相无刷电机控制器IC，分别是采用SSOP30封 https://news.ca168.com/201904/102130.html 2019-04-25 |
| MICA®成为机器、云计算和物联网平台的通用连接方式 MICA成为机器、云计算和物联网平台的通用连接方式 将传感器改造用于无故障即插即用状态监测 上海，2019年4月8日---源自 https://news.ca168.com/201904/102017.html 2019-04-12 |
| 开始发售功率半导体「1200V SiC-SBD」 三菱电机株式会社作为为降低太阳能发电和EV用充电器等电源系统的耗电量、缩小其体积做出贡献的功率半导体新产品，对于采用了SiC https://news.ca168.com/201904/101973.html 2019-04-04 |
| 东芝推出车载直流无刷电机无传感器预驱动器IC 中国 上海，2019年3月28日东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，推出车载直流无刷电机（BLDC电机）无传感器预驱动器 https://news.ca168.com/201903/101881.html 2019-03-28 |
| TMEIC向中国市场推出10kV大容量多功能电压瞬时补偿装置 东芝三菱电机产业系统株式会社（以下简称TMEIC；总裁及首席执行官Masahiko Yamawaki）将于2019年3月开始，针对中国市场销售多功 https://news.ca168.com/201903/101880.html 2019-03-28 |