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| ICS系列模块化壳体——物联网产业“加速度” 1999年，物联网（Internet of Things，IoT）概念出现，经历了近20年的发展，已经从实验室走向生产应用。物联网的目标是将万物连 https://news.ca168.com/202107/112023.html 2021-07-29 |
| IC Insights ：今年芯片出货量将暴增21% 在 2019 年 IC 单位出货量下降 6% 和 2020 年增长 8% 之后，IC Insights 预测，今年 IC 单位出货量将大幅增长 21%。2021 年的出 https://news.ca168.com/202107/112013.html 2021-07-29 |
| 意法半导体首批8英寸碳化硅晶圆问世，SiC热度高涨！ 今日，意法半导体（简称ST）宣布，ST瑞典北雪平工厂制造出首批8英寸SiC晶圆片，这些晶圆将用于生产下一代电力电子芯片的产品原型 https://news.ca168.com/202107/111986.html 2021-07-28 |
| 又一IC材料涨价！国际芯片巨头加价抢购 据台积电董事长刘德音7月26日在股东常会上表示，预计今年全球不含存储的半导体产值将成长17%，晶圆制造产值将成长20%。在晶圆制 https://news.ca168.com/202107/111956.html 2021-07-27 |
| 无锡将再添2条SiC模块封装线？ 7月17日，无锡第三代半导体版图再扩充，2亿元的利普思第三代功率半导体SiC模块封装线项目在无锡滨湖区宣布开工。Source：无锡滨 https://news.ca168.com/202107/111849.html 2021-07-21 |
| 募资5亿！又一家上市公司加码SiC功率器件 7月19日，民德电子向特定对象发行A股股票预案，募资总额不超过5亿元，加码SiC领域。据悉，碳化硅功率器件的研发和产业化项目、适 https://news.ca168.com/202107/111817.html 2021-07-20 |
| 年产22万片SiC！这个35亿碳化硅芯片项目签约合肥 7月18日，在2021上海金华周开幕式上，16个项目集中签约，包括总投资35亿元的世纪金光第三代半导体碳化硅芯片项目。年产22万片Si https://news.ca168.com/202107/111816.html 2021-07-20 |
| 施耐德电气发布PowerLogic Equipment电能质量一体化解决方案 供电可靠性和连续性对于数据中心、电子厂房等关键基础设施而言至关重要，而电能质量则是决定这一指标的关键要素之一。近日， https://news.ca168.com/202107/111710.html 2021-07-15 |
| 基于SiC的量子器件获重大突破！ 中国科学院院士、中国科学技术大学教授郭光灿团队在碳化硅色心自旋操控研究中取得重要进展。该团队李传锋、许金时等人与匈牙利魏 https://news.ca168.com/202107/111700.html 2021-07-14 |
| 东芝新器件结构问世，可显著提高SiC MOSFET的性能 目前碳化硅（SiC）被广泛视为下一代功率器件的材料，因为它比硅的电压更高，损耗更低。然而，虽然碳化硅器件具有很大的发展前景 https://news.ca168.com/202107/111621.html 2021-07-09 |