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| 东芝推出无需电流感应电阻的40V／2.0A步进电机驱动IC 减少外部组件数量，有助于节省电路板空间东芝电子元件及存储装置株式会社（东芝）今日宣布，步进电机驱动IC产品线添加新成员TB6 https://news.ca168.com/202109/113025.html 2021-09-22 |
| 云端设备管理及业务整合平台DeviceOn/BI 您的数字运维生态系统加速器 研华科技，2021年9月工业物联网浪潮中，企业想要通过大数据管理和分析，享受物联网所带来的效率和价值提升，实现设备数据资产的 https://news.ca168.com/202109/112968.html 2021-09-18 |
| 传中芯缩减高通产能，大陆晶圆厂优先保证本土IC设计厂商 半导体芯片缺货涨价的情势已经维持一年左右，不过至今为止，仍未看到有缓解的迹象。芯片的缺货，主要由于上游晶圆厂的产能供应不 https://news.ca168.com/202109/112939.html 2021-09-17 |
| 国产高压SiC MOSFET介绍及竞品分析 工业4.0时代及电动汽车快速的普及，工业电源、高压充电器对功率器件开关损耗、功率密度等性能也随之提高，传统的Si-MosFet性能已 https://news.ca168.com/202109/112913.html 2021-09-15 |
| 国内厂商加速布局SiC，明年将实现大批量供货！ 受益于新能源汽车和光伏产业，国内IGBT模块龙头斯达半导的主营业务在各细分行业都实现了稳步增长。IGBT是目前发展最快的功率半导 https://news.ca168.com/202109/112888.html 2021-09-14 |
| 抢夺SiC晶圆，罗姆与昭和电工签订多年合约 据日媒报道，昭和电工株式会社于2021年9月13日宣布，与ROHM签订了功率半导体用SiC（碳化硅）外延片的多年长期供应合同。报道指出 https://news.ca168.com/202109/112884.html 2021-09-14 |
| 汽车电气化趋势不可逆转，众企纷纷布局车用SiC市场 随着科技的不断迭代更新，汽车领域进入了电气化时代。电动汽车的电力驱动系统不断地往轻型化、小型化发展，快速充电也是众多电动 https://news.ca168.com/202109/112859.html 2021-09-13 |
| 强强联手！碳化硅代工龙头X-FAB与这家SiC企业达成长期战略合作 9月6日，模拟晶圆代工龙头企业X-FAB Silicon Foundries（X-FAB）和国产SiC功率器件供应商派恩杰联合对外宣布，双方就批量生产Si https://news.ca168.com/202109/112791.html 2021-09-07 |
| 步入竞争阶段？英飞凌：SiC扩张时点比预期更接近 功率半导体大厂罗姆首席战略官KazuhideIno表示，芯片制造商已经从联手打造碳化硅（SiC）市场进入相互竞争阶段。日本英飞凌经 https://news.ca168.com/202109/112777.html 2021-09-07 |
| 特斯拉引领，SiC加速进入汽车 数十年来，丰富且易于加工的硅一直是半导体行业的首选材料，但电动汽车的兴起，正在帮助削弱其在能源效率方面的主导地位。特斯拉 https://news.ca168.com/202109/112760.html 2021-09-06 |