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意法半导体:SiC晶圆产能提升10倍
欧洲IDM大厂意法半导体(ST)总裁暨执行长谢利(Jean-Marc Chery)发表最新年度市场展望,预计2022年全球芯片短缺逐渐改善,至少
https://news.ca168.com/202112/114950.html    2021-12-20

助力数据中心和通信基站节约用电 发售第2代分立式SiC-SBD系列
富士电机株式会社(法人代表董事兼社长:北泽通宏,总部:东京都品川区)推出的第2代分立式SiC-SBD※系列功率半导体产品已开始上
https://news.ca168.com/202112/114841.html    2021-12-15

2022中国深圳ICT设备系统展
2022深圳国际IT基础设施及服务器大会时间:2022年4月9-11日地点:深圳会展中心【指导单位】中国电子器材有限公司工业和信息化部
https://news.ca168.com/202112/114771.html    2021-12-13

产业洞察:SiC/GaN功率市场未来如何?
宽禁带半导体SiC/GaN具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性,因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及
https://news.ca168.com/202112/114740.html    2021-12-10

韩国最大Fabless厂收购SiC资产,进军车用半导体市场!
LX Semicon是韩国最大的无晶圆半导体制造商,也是LG集团控股公司LX控股旗下5家关联公司之一,原名是Siliconworks,年销售额超1万
https://news.ca168.com/202112/114694.html    2021-12-09

这家大厂SiC芯片启动大规模量产!
据介绍,博世于两年前宣布将继续推进碳化硅芯片研发并实现量产,为此,博世自主开发制造工艺流程,并于2021年初开始生产用于客户
https://news.ca168.com/202112/114587.html    2021-12-06

日本厂商加码SiC,东芝扩产十倍
抢攻电动车(EV)商机、日厂忙增产EV用次世代半导体「碳化硅(SiC)功率半导体」,其中东芝(Toshiba)传出计划将产量扩增至10倍。日经
https://news.ca168.com/202112/114569.html    2021-12-06

2022年CMM展 电子制造 芯片半导体 工业自动化&物联网
CMM展 电子制造 芯片半导体 工业自动化&物联网 三大主题 行业全覆盖 相约东莞2022年5月18-20
https://news.ca168.com/202112/114506.html    2021-12-02

日本开发SiC新技术,能将缺陷降至原来的1%
据日经报道,日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧(AI)高精度制造新一代半导体使用的碳化硅(SiC)结晶的方
https://news.ca168.com/202112/114496.html    2021-12-01

可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都)面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者,在ROHM官网上公开了一款在
https://news.ca168.com/202112/114611.html    2021-12-01

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