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icrosoft Teams携创新功能正式发布,助力合作伙伴生态共赢
  2023年4月18日,北京由世纪互联运营的Microsoft Teams推出一系列创新功能,围绕企业数字核心能力,赋能数字化协作空间、智能
https://news.ca168.com/202304/124717.html    2023-04-20

华为发布SiC电驱平台!
4月17日,华为官方公布消息,在本届上海国际汽车工业展览会同期(4/18-27),华为举办了智能电动新品发布会,并发布了聚焦动力域
https://news.ca168.com/202304/124712.html    2023-04-20

大联大品佳集团推出基于Microchip产品的ISELED汽车氛围灯方案
2023年4月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)dsPI
https://news.ca168.com/202304/124706.html    2023-04-20

ROHM的SiC MOSFET和SiC SBD成功应用于Apex Microtechnology的工业设备功率模块系列
全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)的SiC MOSFET和SiC肖特基势垒二极管(以下简称SiC SBD)已被成功应用于大功率模
https://news.ca168.com/202304/124676.html    2023-04-19

300亿欧元订单在手,这家厂商再绑定一家汽车SiC器件供应商!
4月13日,德国汽车Tier-1厂商采埃孚(ZF)和功率半导体厂商意法半导体(ST)共同发布新闻稿称,双方签订了车用碳化硅多年采购合
https://news.ca168.com/202304/124619.html    2023-04-17

Cadence 加强其 Tensilica Vision 和 AI 软件合作伙伴生态,为先进的汽车、移动、消费和物联网应用提供更好的支持
中国上海,2023 年 4 月 12 日 楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布欢迎Kudan 和Visionary.ai 加入Tensilica
https://news.ca168.com/202304/124556.html    2023-04-13

IC巨头密集访华,聊了什么?
据商务部官网消息,4月11日,王文涛部长会见英特尔公司首席执行官基辛格。图源:商务部官网王文涛表示,中国在推进中国式现代化
https://news.ca168.com/202304/124547.html    2023-04-13

SiC衬底需求暴增,称霸化合物半导体市场
随着世界对通信、传感和旅行的功率和效率的要求越来越高,到 2027 年,化合物半导体衬底材料的市场将增加一倍以上与硅相比,用于
https://news.ca168.com/202304/124508.html    2023-04-12

研华推出MIC-770 V3工业级边缘解决方案,聚焦工业AI,支持NVIDIA L4 GPU
  研华科技近期发布新款GPU边缘计算产品MIC-770V3模块化工控机,可搭配i-Module系列GPU扩展模块MIC-75M20。此高性能产品可与N
https://news.ca168.com/202304/124495.html    2023-04-12

西门子电机和大型驱动器公司Innomotics全新成立
  导语:据德新社3月初报道,西门子公司将把电机和大型 驱动机业务分拆出去,成立一家名为Innomotics的新 公司。  西门子宣
https://news.ca168.com/202304/124484.html    2023-04-12

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