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三菱电机开始提供工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块样品
通过降低内部电感和搭载SiC芯片为工业设备的高效率、小型化、轻量化做出贡献工业设备用NX封装全SiC功率半导体模块三菱电机集团近
https://news.ca168.com/202306/125872.html    2023-06-15

向8英寸进击,拿下SiC的天王山!
6月7日,平地一声惊雷,一则合资建厂的消息震动整个SiC市场,三安光电和意法半导体两位主角宣布,将斥资50亿美元在重庆建立一座
https://news.ca168.com/202306/125851.html    2023-06-14

伍尔特电子参加electronica China 展览会
被动元件、连接器和传感器瓦尔登堡(德国),2023 年 06月13日 伍尔特电子将参加于2023年7月11日至13日在上海国家会展中心举办的
https://news.ca168.com/202306/125832.html    2023-06-13

新时达与SICK、崮德智能达成战略合作
  2023年6月6日,新时达与国际知名传感器品牌德国SICK、轮胎激光刻字开创者崮德智能在上海签订战略合作协议,三方将进行深入技
https://news.ca168.com/202306/125813.html    2023-06-13

台积电宣布先进封测厂六厂正式启用 实现3DFabric全自动封测
导语:台积电于2020年启动了先进封测六厂的兴建工程,以支持下一代HPC、AI、移动应用和其他产品。该晶圆厂选址位于竹南科学园区
https://news.ca168.com/202306/125743.html    2023-06-09

用于高速开关应用的1200V EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET
增强型1代1200V CoolSiC MOSFET的EasyDUAL 1B半桥模块,采用PressFIT压接式安装技术和温度检测NTC,并有使用预涂的热界面材料(
https://news.ca168.com/202306/125741.html    2023-06-09

又两家SiC企业获融资!今年以来产业融资超33亿元
第三代半导体包括碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN),整体产值又以SiC占80%为重。目前,国内政策利好,企业纷纷入局,人们对碳化硅在
https://news.ca168.com/202306/125695.html    2023-06-07

收入超350亿!三安和意法半导体在中国建SiC厂
今日,意法半导体在官网宣布,将与三安光电在中国成立200mm碳化硅器件制造合资企业,预计2025年第四季度投产,到2030年碳化硅收
https://news.ca168.com/202306/125694.html    2023-06-07

三菱电机成功开发基于新型结构的SiC-MOSFET
新型芯片结构能有效防止浪涌电流集中在特定芯片上图1新开发的芯片结构(上:芯片截面;下:并联芯片)三菱电机集团近日(2023年6月
https://news.ca168.com/202306/125682.html    2023-06-07

纳微半导体SiC产品再获订单,预计全年营收翻倍!
近期,纳微半导体宣布,该公司的GeneSiC碳化硅功率半导体器件已经被用于埃克塞德科技集团(Exide Technologies)的下一代高频快速
https://news.ca168.com/202306/125629.html    2023-06-05

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