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| FROMM孚兰钢带手动打包机Dynamic 2000 搭配的包装材料：钢带拉紧力：常规负载可达850 牛顿/平方毫米打包带尺寸：12.7 20.0 x 0.38 0.58 mm密封型:免扣式结合点强度: https://news.ca168.com/202403/131146.html 2024-03-22 |
| 破解电动汽车充电难题，这款SiC功率模块有绝招 安森美（onsemi）全新推出的EliteSiC功率集成模块，可为电动汽车直流超快速充电桩提供双向充电功能。与传统的硅基IGBT解决方 https://news.ca168.com/202403/131142.html 2024-03-22 |
| 英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V 适用电动汽车充电 3月19日，英飞凌科技股份公司推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新CoolSiC MOSFET 2000V。这款产品不仅能够满足设计人员对更高功 https://news.ca168.com/202403/131105.html 2024-03-20 |
| 国产SiC衬底的突围之战 2024年2月27日，由重投天科建设运营的第三代半导体材料产业园在宝安区正式启用，此举标志着深圳乃至广东省第三代半导体产业 https://news.ca168.com/202403/131092.html 2024-03-20 |
| 投资超50亿！这一8英寸SiC工厂将于4月开建 据日经网消息，三菱电机将于4月开始在熊本县菊池市建设新SiC厂房。 三菱电机将投资约1,000亿日元（折合人民币约48.56亿元 https://news.ca168.com/202403/131058.html 2024-03-19 |
| 瑞森半导体在SiC MOS/HV MOS在电焊机上的应用 一、前言 电焊机是指为焊接提供一定特性的电源的电器，其工作原理：在接触到焊接物与被焊接物时，发生短路，短路产生高温 https://news.ca168.com/202403/131011.html 2024-03-15 |
| 英飞凌全新CoolSiC™ MOSFET 750 V G1产品系列推动汽车和工业解决方案的发展 【2024年3月14日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日推出750V G1分立式CoolSiC MOSFET https://news.ca168.com/202403/130968.html 2024-03-14 |
| 英飞凌推出全新CoolSiC™ MOSFET 2000 V， 在不影响系统可靠性的情况下提供更高功率密度 【2024年3月13日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出采用TO-247PLUS-4-HCC封装的全新C https://news.ca168.com/202403/130936.html 2024-03-14 |
| 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2，推动低碳化的高性能系统 英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX/ OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅技术，开启功率系统和能量转换的新 https://news.ca168.com/202403/130893.html 2024-03-12 |
| 英飞凌推出新一代碳化硅技术CoolSiC™ MOSFET G2， 推动低碳化的高性能系统 【2024年3月12日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出新一代碳化硅（SiC）MOSFET沟槽栅 https://news.ca168.com/202403/130881.html 2024-03-12 |