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| ICH2024深圳连接器线缆线束加工展圆满落幕,扬帆起航 再绘行业新蓝图 8月30日,ICH2024深圳国际连接器线缆线束及加工设备展览会(简称ICH Shenzhen 2024)在深圳国际会展中心圆满落幕,本届展会吸引 https://news.ca168.com/202409/134245.html 2024-09-09 |
| 新闻 | 罗姆第4代SiC MOSFET大量应用于吉利旗下品牌“极氪”3款车型 ~应用于主机逆变器,有助于延长续航里程,提升性能~ 日前,搭载了罗姆(总部位于日本京都市)第4代SiC MOSFET裸芯片的 https://news.ca168.com/202409/134190.html 2024-09-05 |
| 芯联集成:上半年营收增长14.27%,预计SiC业务全年贡献近10亿 与2023年相比,大多数芯片厂商都能在今年实现减亏,开始逆势上涨。芯联集成在今年上半年实现营收28.80亿元,同比增长14.27%;实 https://news.ca168.com/202409/134193.html 2024-09-05 |
| AGIC通用人工智能展与IOTE物联网展携手圆满落幕,物联网科技盛宴精彩纷呈! AGIC 2024 深圳(国际)通用人工智能大会暨产业博览会与 IOTE 2024 第 22 届国际物联网展-深圳站于8月30日圆满落幕。此次展会规 https://news.ca168.com/202409/134124.html 2024-09-02 |
| 2024慕尼黑华南电子展(electronica South China) 进入2024年以来,新质生产力持续刷屏。作为更强调科技创新发展的关键词,新质生产力离不开科技创新的成果,尤其是在全球半导体行 https://news.ca168.com/202408/134080.html 2024-08-29 |
| 资讯 | 支持PSIM™的第4代SiC MOSFET仿真模型 全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开始提供支持电力电子仿真工具PSIM的第4代SiC MOSFET仿真模型。该模型可在Alta https://news.ca168.com/202408/133973.html 2024-08-22 |
| 新品 | CoolSiC™ MOSFET 1.9mΩ,2.5mΩ 3.3kV XHP™ 2半桥模块 XHP 2 CoolSiC MOSFET 3.3kV集成体二极管、XHP 2封装,采用.XT互联技术产品型号:■FF2000UXTR33T2M1 1.9mΩ 3.3kV■FF260 https://news.ca168.com/202408/133929.html 2024-08-19 |
| 西门子ICP携手浙江昆蒙,打造先进的电气化生产车间! 朝气蓬勃的浙江昆蒙科技有限公司(以下简称浙江昆蒙)成立于2021年,是专业的工业自动化综合解决方案提供商、产品供应商和系 https://news.ca168.com/202408/133856.html 2024-08-15 |
| SiC大厂宣布,将量产8英寸 Onsemi 计划于今年晚些时候推出 200 毫米(8 英寸)碳化硅晶圆,并于 2025 年投入生产。安森美半导体营收为 17.35 亿美元,较去 https://news.ca168.com/202408/133681.html 2024-08-06 |
| 把SiC价格打下来!两年内拟降30%,市场加速渗透 作为第三代半导体,SiC(碳化硅)相比传统硅在高耐压厚度、功率损耗、系统效率等方面具有显著优势。依靠这些优势,SiC在新能源汽 https://news.ca168.com/202408/133661.html 2024-08-05 |


