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和利时携多项创新技术亮相SEMICON CHINA 2025,展示半导体领域新突破
  2025年3月26日,全球最大规模半导体展会SEMICON CHINA 2025在上海新国际博览中心隆重举行。北京和利时智能技术有限公司(以
https://news.ca168.com/202503/137036.html    2025-03-31

英飞凌推出用于超高功率密度设计的全新E型XDP™混合反激控制器IC
【2025年3月26日, 德国慕尼黑讯】继推出业界首款PFC和混合反激(HFB)组合IC后,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌
https://news.ca168.com/202503/136987.html    2025-03-27

【美国倍捷】安费诺FCI BASICS系列
    美国倍捷连接器是安费诺指定的授权组装商、全球分销商。安费诺FCI BASICS 产品系列为来自世界各地工程师供应高质量创新
https://news.ca168.com/202503/137148.html    2025-03-22

TMEIC中国:破“卷”立新,加速本土化产品创新开发
  2024年岁末的钟声已经敲响,我们共同见证了变频器行业在过去一年中的蓬勃发展。这一年,变频器作为电机控制系统与工业节能的
https://news.ca168.com/202503/136862.html    2025-03-20

英飞凌新品 | EiceDRIVER™650V+/-4A高压侧栅极驱动器1ED21x7系列
  EiceDRIVER650V+/-4A 高压侧栅极驱动器1ED21x7系列  英飞凌的新一代EiceDRIVER1ED21x7x 650V、+/-4A栅极驱动器IC与其他产
https://news.ca168.com/202503/136824.html    2025-03-19

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000 V的TO-247-2封装, 在提升效率的同时简化设计
【2025年3月14日, 德国慕尼黑讯】目前,许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展,实现这一目标的方法之一
https://news.ca168.com/202503/136724.html    2025-03-17

英飞凌推出CoolSiC™肖特基二极管2000V的TO-247-2封装,在提升效率的同时简化设计
【2025年3月17日,德国慕尼黑讯】目前,许多工业应用正朝着更高功率水平、且功率损耗最小化的方向发展,实现这一目标的方法之一是
https://news.ca168.com/202503/136705.html    2025-03-15

新品 | 采用CoolSiC™ MOSFET的7.5kW电机驱动器评估板
新品: 采用CoolSiC MOSFET的7.5千瓦电机驱动器评估板EVAL-FS33MR12W1M1HM5是采用33mΩ 1200V碳化硅MOSFET模块的三相电机驱
https://news.ca168.com/202503/136621.html    2025-03-13

TMEIC中国将再度亮相SEMICON CHINA展览会
备受全球半导体行业瞩目的SEMICON CHINA 2025展会将于3月26日至3月28日在上海新国际博览中心盛大启幕。TMEIC中国继2023年和2024
https://news.ca168.com/202503/136589.html    2025-03-12

英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT™ Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持
【2025年3月7日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统、汽车和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:
https://news.ca168.com/202503/136527.html    2025-03-07

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