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| 第14讲：工业用NX封装全SiC功率模块 https://news.ca168.com/202509/140368.html 2025-09-06 |
| 第13讲：超小型全SiC DIPIPM 三菱电机从1997年开始将DIPIPM产品化，广泛应用于空调、洗衣机、冰箱等白色家用电器，以及通用变频器、机器人等工业设备。本 https://news.ca168.com/202509/140367.html 2025-09-06 |
| 第12讲：三菱电机高压SiC芯片技术 通过使用SiC，可实现额定电压3.3kV以上的高耐压MOSFET。由于MOSFET是单极性器件，少数载流子不会积聚，所以能够实现极低的开 https://news.ca168.com/202509/140366.html 2025-09-06 |
| 第11讲：三菱电机工业SiC芯片技术 截至2024年，三菱电机已量产第二代平面栅SiC MOSFET芯片，并配套于各种模块实现产品化。图1显示了第二代平面栅SiC MOSFET的 https://news.ca168.com/202509/140364.html 2025-09-05 |
| 第10讲：SiC的加工工艺（2）栅极绝缘层 SiC可以通过与Si类似的热氧化过程，在晶圆表面形成优质的SiO2绝缘膜。这在制造SiC器件方面具有非常大的优势。在平面栅SiC MOSFE https://news.ca168.com/202509/140306.html 2025-09-04 |
| 第9讲：SiC的加工工艺（1）离子注入 SiC的杂质原子扩散系数非常小，因此无法利用热扩散工艺制造施主和受主等掺杂原子的器件结构（形成pn结）。因此，SiC器件的制造采 https://news.ca168.com/202509/140271.html 2025-09-03 |
| 第8讲：SiC外延生长技术 SiC有多种稳定的晶体多型（polytype）。因此，为了使获得的外延生长层能够继承SiC衬底的特定晶体多型，需要将衬底的原子三维排列 https://news.ca168.com/202509/140270.html 2025-09-03 |
| 第7讲：SiC单晶衬底加工技术 将通过升华法制备的SiC单晶从坩埚中取出，经过多个加工工艺制成晶圆。图1展示了晶圆制造的大致工艺流程。SiC单晶（也称为SiC b https://news.ca168.com/202509/140269.html 2025-09-03 |
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