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| Gartner：2021年半导体市场和主要供应商分析 整个2021年，供应端不确定性因素增多，半导体经历了严重的缺芯，美国继续对中国禁运、俄乌战争导致惰性气体（氩气、氖气）供应不 https://news.ca168.com/202205/117488.html 2022-05-17 |
| 东芝扩产SiC和GaN，大幅提升功率半导体 东芝子公司将在 4 月开始的新财年增加资本支出，以在需求旺盛的情况下扩大其主要生产基地的功率半导体器件的产能。东芝电子器件 https://news.ca168.com/202203/116229.html 2022-03-22 |
| 意法半导体推出全新G-HEMT系列GaN功率半导体产品 1月11日消息，意法半导体（ST）今日宣布G-HEMT系列首款GaN功率半导体产品（PowerGaN），能大幅降低各种电子产品的能量消耗并 https://news.ca168.com/202201/115446.html 2022-01-13 |
| 晶湛半导体：功率GaN外延打破300mm壁垒 GaN材料的优势体现在耐高温，耐高压以及更快的开关速度，从而带来了器件更低的开态电阻，更精简的设计，更高的工作温度以及更好 https://news.ca168.com/202112/115079.html 2021-12-24 |
| 意法半导体发布GaN功率半导体，可应用于充电器、电源适配器等 12月16日消息，今日，意法半导体（ST）宣布推出新系列产品氮化镓（GaN）功率半导体。 据介绍，该系列产品属于意法半导体 https://news.ca168.com/202112/114904.html 2021-12-17 |
| 无锡诞生全球最薄半导体GaN晶体，厚度突破1厘米！ 12月15日，吴越半导体GaN晶体出片仪式在无锡高新区举行。会上，吴越半导体展出了全球范围内首次厚度突破1厘米的氮化镓晶体。据悉 https://news.ca168.com/202112/114889.html 2021-12-16 |
| 产业洞察：SiC/GaN功率市场未来如何？ 宽禁带半导体SiC/GaN具备高热导率、高击穿场强、高饱和电子漂移速率等物理特性，因此其天然适合对高温、高功率、高压、高频以及 https://news.ca168.com/202112/114740.html 2021-12-10 |
| 如何看待Gartner预测：2025年有一半的汽车企业开始设计芯片 这段时间芯片供应危机带来的影响非常深远。其实从智能汽车来看，有三个基本的立足点：电芯、高算力芯片和第三代功率芯片。最近研 https://news.ca168.com/202112/114686.html 2021-12-09 |
| 东部高科进军功率半导体：押注SiC和GaN！ 据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek https://news.ca168.com/202111/114473.html 2021-11-30 |
| 东部高科进军功率半导体：押注SiC和GaN 据韩媒报道，DB HiTek 将在明年第一季度开发基于下一代半导体材料的功率半导体。这是其首次进军功率半导体业务。据称，DB HiTek https://news.ca168.com/202111/114421.html 2021-11-29 |