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| 研华发布NVIDIA Jetson Orin 平台MIC-711系列新品! 研华最新发布基于NVIDIA Jetson Orin 平台的边缘AI推理系统与开发套件,外形小巧,性能更大,功耗更低,非常适合各类应用边缘端 https://news.ca168.com/202309/127878.html 2023-09-14 |
| 亚信电子于IAS 2023展出最新工业以太网整体解决方案 亚信电子即将于IAS 2023展出其最新的AXM57104 TSN开发平台& AX58400 EtherCAT转IO-Link网关over TSN整体解决方案、AxRobot EtherCAT从站七轴模块化协作机器手臂解决方案、与各种EtherCAT从站芯片的典型应用情境。 https://news.ca168.com/202309/127804.html 2023-09-12 |
| 英飞凌推出先进的OptiMOS™功率MOSFET,进一步扩大采用PQFN 2x2 mm2封装的MOSFET器件的产品阵容 【2023年8月3日,德国慕尼黑讯】小型分立式功率MOSFET在节省空间、降低成本和简化应用设计方面发挥着至关重要的作用。此外,更高 https://news.ca168.com/202309/127631.html 2023-09-05 |
| 谈谈SiC MOSFET的短路能力 在电力电子的很多应用,如电机驱动,有时会出现短路的工况。这就要求功率器件有一定的扛短路能力,即在一定的时间内承受住短路电 https://news.ca168.com/202308/127542.html 2023-08-25 |
| 皮尔磁:IO-Link Safety已就位,你准备好了吗? IO-Link是开放的传感器通讯协议,代表着点对点通讯领域强大的标准化(IEC 61131-9)连接技术,而且独立于现场总线和系统。该通讯 https://news.ca168.com/202308/127500.html 2023-08-24 |
| 东芝推出采用新型封装的车载40V N沟道功率MOSFET,有助于汽车设备实现高散热和小型化 东芝电子元件及存储装置株式会社(东芝)今日宣布,推出两款采用东芝新型S-TOGL(小型晶体管轮廓鸥翼式引脚)封装与U-MOS IX-H工 https://news.ca168.com/202308/127376.html 2023-08-17 |


