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| 三菱电机推出两款新型SBD嵌入式SiC-MOSFET模块 Unifull 3.3kV SBD嵌入式SiC-MOSFET模块三菱电机集团近日（2024年6月10日）宣布，从6月10日起开始为包括铁路和电力系统在内的大 https://news.ca168.com/202406/132709.html 2024-06-12 |
| AOS 1200V aSiC MOSFET新增贴片型及模块封装选型 AOS推出三款新封装产品，AOBB040V120X2Q（1200V/40mOhm，D2PAK-7L 表面贴装封装）、AOGT020V120X2（1200V/20mOhm，GTPAK封装）以 https://news.ca168.com/202406/132655.html 2024-06-07 |
| 新品 | 适用于 DC-DC 应用的创新紧凑型半桥 MOSFET AONG36322 XSPairFET 封装尺寸紧凑，实现更高效的高功率系统设计，为空间受限型 DC-DC 降压应用提供了领先的解决方案。日前，集 https://news.ca168.com/202405/132417.html 2024-05-24 |
| 台积电公布：汽车Chiplet，3nm新版本 台积电计划在 2025 年底前推出其 3D 结构小芯片技术的汽车级版本。InFO-oS 扇出技术将支持基板上的多个 SoC 器件，第一个汽车小 https://news.ca168.com/202405/132246.html 2024-05-16 |
| 英飞凌携手ETAS利用ESCRYPT CycurHSM 提升新一代AURIX™微控制器的安全性 【2024年5月13日，德国慕尼黑和斯图加特讯】随着汽车行业向软件定义汽车和新E/E架构过渡，市场对高性能硬件和强大网络安全解决方 https://news.ca168.com/202405/132140.html 2024-05-13 |
| 【论文】基于NX封装的低杂感SiC MOSFET模块 功率模块从硅IGBT技术过渡到基于SiC MOSFET技术是不可避免的。然而，从硅IGBT时代留下来的外形尺寸偏好仍然阻碍着SiC技术的商业 https://news.ca168.com/202405/132120.html 2024-05-11 |
| 2024 汉诺威工博会 | 罗克韦尔自动化携手 PartnerNetwork 生态系统合作伙伴共同亮相 作为工业自动化、信息化和数字化转型领域的全球领先企业之一，在德国汉诺威举办的 2024 汉诺威工业博览会上，罗克韦尔自动化 https://news.ca168.com/202405/132087.html 2024-05-10 |
| 新品 | 用于2kV碳化硅MOSFET模块的数字驱动评估板 评估板EVAL-FFXMR20KM1HDR可以帮助客户快速启动基于2kV碳化硅MOSFET样机的特性测试。评估板使用EiceDRIVER 1ED38x0Mc12M数字驱动 https://news.ca168.com/202405/132068.html 2024-05-09 |
| 光储系统高压化升级，2000V SiC MOSFET开始走进市场 功率SiC器件目前最大的应用市场是电动汽车。在汽车应用中，电动汽车的母线电压普遍在400V左右，因此在主驱等部件中只需要用到75 https://news.ca168.com/202405/132060.html 2024-05-09 |
| 西门子联合Metacon在欧盟生产中国设计的电解槽 瑞典Metacon公司已与西门子公司建立合作关系，为欧洲市场生产中国设计的氢气电解槽系统。 此前，Metacon于2024年初获得了 https://news.ca168.com/202405/132056.html 2024-05-09 |