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英飞凌 HYPERRAM™ 存储芯片及 IP成功通过 AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA SCU35 评估套件测试
【2025年12月18日, 德国慕尼黑讯】全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFN
https://news.ca168.com/202512/141765.html    2025-12-18

从太空到地面:Qorvo波束成形芯片助力卫星通信发展
近年来,从低空飞行器到轨道卫星,人类对空域的利用正不断向更高维度延伸。尤其是低地球轨道(LEO)卫星技术的快速发展,使得从
https://news.ca168.com/202511/141507.html    2025-11-28

英飞凌推出全新 MOTIX™ 电机控制系统级芯片系列,助力打造更紧凑、更高性价比的设计方案
【2025年11月25日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司(FSE 代码:IFX / OTCQX 代码:IFNNY)推出面向有刷直流电机(BDC)和无刷
https://news.ca168.com/202511/141455.html    2025-11-25

德氪微发布毫米波无线旋转收发芯片DKT10 系列,旋转通信迈入毫米波时代
  今日,德氪微电子(深圳)有限公司(以下简称德氪微)宣布推出全新毫米波无线旋转收发芯片DKT10 系列,该系列专为高速旋转设备中
https://news.ca168.com/202511/141453.html    2025-11-25

西门子携手上海汽车芯片工程中心,借助数字孪生加速芯片到整车验证流程
上海汽车芯片工程中心基于西门子 PAVE360 构建汽车系统数字孪生模型,实现经认证的系统级到芯片级验证,助力亚洲地区软件定
https://news.ca168.com/202511/141386.html    2025-11-19

2026中国集成电路展|半导体展|芯片
2026中国深圳国际集成电路及半导体产业博览会时间:2026年4月9-11日 地点:深圳会展中心从需求端看,中国大陆是全球**的半导体消
https://news.ca168.com/202510/141012.html    2025-10-20

Qorvo推出全新TDD波束成形芯片AWMF-0247,适用于紧凑型、高能效Ku波段卫星通信终端
近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)宣布推出一款全新的Ku波段波束成形芯片AWMF-0247,以满足
https://news.ca168.com/202509/140645.html    2025-09-24

南芯科技拟发行19.33亿元 加码芯片和工业传感器
上海南芯半导体科技股份有限公司9月8日披露其上市以来首笔再融资计划公司拟发行不超过19.33亿元可转债,投建智能算力领域电源管
https://news.ca168.com/202509/140431.html    2025-09-10

2026第七届广州国际生物芯片及检测仪器设备展览会
时间:2026年05月29-31日 地址:广州保利世贸博览馆 官网:http://www.bioxptxcl.cn
https://news.ca168.com/202509/140406.html    2025-09-09

第12讲:三菱电机高压SiC芯片技术
通过使用SiC,可实现额定电压3.3kV以上的高耐压MOSFET。由于MOSFET是单极性器件,少数载流子不会积聚,所以能够实现极低的开
https://news.ca168.com/202509/140366.html    2025-09-06

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