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| 多地“芯片热”乱象：千百亿级半导体项目烂尾 投资方无从业背景 近日，千亿投资量级的武汉弘芯半导体项目陷入停滞，引发行业震动。《每日经济新闻》记者于9月初实地探访发现，项目现场已无 https://news.ca168.com/202009/107960.html 2020-09-25 |
| 第32讲：HVIGBT芯片技术发展史 三菱电机HVIGBT技术的发展历史从1996年起，三菱电机HVIGBT开始推向市场，凭借其优异的性能在以下几个领域得到了广泛的应用。#应 https://news.ca168.com/202009/107832.html 2020-09-21 |
| 应用于IGBT驱动芯片中的低成本高可靠集成软关断技术 1、引言IGBT模块在电力电子设备中运用得越来越广泛，其对驱动器的性能要求也越来越高。IGBT可以承受短路的时间一般小于10us，短 https://news.ca168.com/202009/107828.html 2020-09-21 |
| 芯片行业最大并购交易：英伟达同意以400亿美元收购软银旗下ARM 据彭博社报道，英伟达表示已同意以400亿美元的价格收购软银集团旗下的芯片制造商ArmLtd.，这是半导体行业有史以来规模最大的 https://news.ca168.com/202009/107707.html 2020-09-14 |
| 武汉弘芯半导体项目烂尾：1000亿芯片项目爆雷？ 日前，武汉发布公告，承认预算投资超千亿、运行近3年的重大芯片项目武汉弘芯因存在较大资金缺口，随时可能资金链断裂破产。 https://news.ca168.com/202009/107648.html 2020-09-10 |
| 台积电下周断供华为芯片 威瑞森电信5G大订单砸向三星 华为正遭美国全面封杀，而三星则渔翁得利。最新消息，三星拿下威瑞森电信价值66亿美元（约合人民币450亿元）的5G大订单。 https://news.ca168.com/202009/107625.html 2020-09-09 |
| 「高建瓴 智成川」瓴盛科技发布首款AIoT SOC 芯片JA310 8月28日，主题为高建瓴 智成川的2020 AIoT高峰论坛暨瓴盛芯视觉产品发布会在蓉城成功举办。会上，瓴盛科技正式发布旗下第一 https://news.ca168.com/202009/107494.html 2020-09-03 |
| 最新一款工业级5G终端基带芯片发布 2020年8月28日，在昆山举行的中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带 https://news.ca168.com/202009/107468.html 2020-09-03 |
| 瞄准万亿市场 最新一款工业级5G终端基带芯片发布 2020年8月28日，在昆山举行的中国科学院计算技术研究所与昆山市人民政府工业级5G产业互联网战略合作仪式暨工业级5G终端基带 https://news.ca168.com/202009/107416.html 2020-09-01 |
| 意法半导体推两轴测斜仪芯片，用于工业自动化及结构健康监测 日前，意法半导体推出两轴数字测斜仪芯片，可用于工业自动化以及结构健康监测。 这款芯片被命名为IIS21CLX，它包含一个可 https://news.ca168.com/202008/107362.html 2020-08-28 |