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| 20家芯片龙头业绩解析：8大趋势指引回暖方向！ 截至8月末，诸多芯片公司已经发布有关2022年自然年第二季度的财报，从中演绎着当前半导体市场行情。据不完全梳理，在遍布半导体 https://news.ca168.com/202309/127621.html 2023-09-04 |
| 2024年中国深圳半导体材料及设备展|集成电路电子芯片展览会 2024年中国深圳半导体材料及设备展|集成电路电子芯片展览会 时 间：2024年5月15～17日地 点：深圳国际会展中心(宝安新馆) 大会 https://news.ca168.com/202309/127585.html 2023-09-02 |
| 共模半导体将携重磅产品参展 2023 广州汽车技术展 专注高端模拟芯片领域—共模半导体将携重磅产品参展 AUTO TECH 2023 广州国际汽车技术展览会 https://news.ca168.com/202308/127562.html 2023-08-28 |
| 国芯科技将携最新成果亮相AUTO TECH 2023华南展 国芯科技将在 AUTO TECH 2023 华南展上，展示最新的汽车电子芯片研发和应用成果 https://news.ca168.com/202308/127561.html 2023-08-28 |
| 2023深圳国际智能汽车电子技术展览会将于12月6日开幕 2023深圳国际智能汽车电子技术展览会2023 Shenzhen International Intelligent Vehicle Electronic Technology Exhibition展会日 https://news.ca168.com/202308/127560.html 2023-08-27 |
| 英伟达Q2净利润暴涨八倍，AI芯片每年需求增长超20% 近日，英伟达公布了截至2023年7月30日的第二季度财报。受益于AI技术的快速发展，英伟达业绩暴涨，远超市场预期。英伟达CEO黄仁勋 https://news.ca168.com/202308/127546.html 2023-08-25 |
| 分析机构：中国芯片，预计大跌18% 据TechInsights统计，中国自2005年成为全球最大IC消费市场以来一直保持地位，2021年达到峰值1773亿美元，但2022年将同比下降7.3 https://news.ca168.com/202308/127509.html 2023-08-24 |
| 产品速递 | 采用容耦隔离技术的单、双通道隔离驱动芯片BTD5350和BTD21520系列 基本半导体针对多种应用场景研发推出单、双通道门极隔离驱动芯片，具有抗干扰能力强、传输延时低、可靠性高等优势，可适应不 https://news.ca168.com/202308/127478.html 2023-08-23 |
| 亚信新品亮相：AX88279探索2.5G以太网崭新世界 亚信电子AX88279 USB 3.2转2.5G以太网芯片解决方案，支持macOS、Windows 11/10/8.x、Linux/Android/Chrome OS及任天堂Switch等不同平台内置的网络驱动程序，透过这个免驱动安装（ Driverless）的特点，可轻松地实现便利的即插即用（Plug and Play）连网功能。 https://news.ca168.com/202308/127461.html 2023-08-22 |
| 华为公布倒装芯片封装专利！ 据国家知识产权局官网消息，2023年8月15日，华为技术有限公司公开了一项名为具有改进的热性能的倒装芯片封装专利，申请公布号为 https://news.ca168.com/202308/127365.html 2023-08-17 |