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亚信推出AX88772E免驱动USB 2.0转百兆以太网芯片
亚信电子最新推出的AX88772E USB 2.0转百兆以太网控制芯片,具有小封装、低功耗和免驱动(Driverless)的特性,不仅满足客户对节能减碳的产品需求,并可轻松实现简便地即插即用(Plug and Play)的连网体验。
https://news.ca168.com/202311/129233.html    2023-11-28

HBM市场将狂飙52%,芯片大厂创纪录
市场研究公司Omdia最新分析显示,SK海力士第三季度在DRAM领域的市场份额已达到35%。随着高带宽内存(HBM)在人工智能时代的重要
https://news.ca168.com/202311/129220.html    2023-11-25

晶圆代工打响AI芯片争夺战
三星电子制定新目标,到2028年,将AI芯片在代工业务销售比例提高到50%。根据韩媒BusinessKorea报导,半导体业界人士透露,三星晶
https://news.ca168.com/202311/129196.html    2023-11-23

这家车企组建团队自研SiC功率芯片
近日有消息称,理想汽车目前正在新加坡组建团队,从事SiC功率芯片的研发。在职场应用LinkedIn上,已经可以看到理想近期发布的五
https://news.ca168.com/202311/129195.html    2023-11-23

刚刚!华为专利公布!金刚石芯片要来了!
  11月21日消息,据企查查显示,近日,华为技术有限公司、哈尔滨工业大学申请的一种基于硅和金刚石的三维集成芯片的混合键合方
https://news.ca168.com/202311/129184.html    2023-11-23

1nm后的芯片,靠什么?
毫无疑问,下一代的CMOS逻辑将迈入1nm时代,在即将举行的IEDM上,。有不少关于下一代 CMOS的著名讲座。因此,我们将它们分为互补
https://news.ca168.com/202311/129164.html    2023-11-23

传感器芯片公司锐思智芯完成数亿元Pre-B轮融资 联想创投继续跟投
  近日,新一代融合视觉传感器芯片公司锐思智芯宣布完成数亿元Pre-B轮融资。国投创业、元禾辰坤联合领投,联想创投、清科创投
https://news.ca168.com/202311/129147.html    2023-11-22

芯片封装涂胶的“理想型”测量方案,堡盟CFDK 25电容式传感器
  封装技术是半导体器件工艺组装的最后一环,也是对器件实施保护的重要环节。良好的封装能够让器件在工作中发挥出最大效能,让
https://news.ca168.com/202311/129122.html    2023-11-22

微软发布自研芯片,黄仁勋为何站台?
  北京时间11月16日凌晨,微软造芯这颗飞了一个月的石头落地了:微软CEO萨提亚纳德拉在Ignite2023开发者大会上发布两款芯片
https://news.ca168.com/202311/129077.html    2023-11-20

行业资讯丨英伟达为何要二次为中国特供芯片
  行业资讯丨英伟达为何要二次为中国特供芯片?  工业自动化咨询 2023-11-16 10:03 发表于广东  导语:11月13日,据媒体报
https://news.ca168.com/202311/129026.html    2023-11-16

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