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| 英特尔今年欲投资130亿美元加速向移动芯片转型 据美国科技博客TechCrunch报道，英特尔计划在今年将研发投资支出增加至130亿美元，以加速向移动芯片转型，缩小与竞争对手在移动芯片市场的差距。 https://news.ca168.com/201301/16945.html 2013-01-23 |
| 日本芯片巨头瑞萨电子拟裁员1.5万，占员工总数33% 据悉，世界十大半导体供应商——日本瑞萨电子17日表示，其计划扩大早前针对员工的提前退休计划，以节约成本、平衡收支。 https://news.ca168.com/201301/16731.html 2013-01-18 |
| MOVCD核心设备实现国产 LED告别“进口依赖” 核心设备及部分原材料依赖进口、外延芯片缺乏核心专利、测试方法及设备支撑不足……一直以来，我国半导体照明产业与国际先进水平存在诸多差距。而作为LED芯片生产核心设备，MOCVD（金属有机化学气相沉积）设备有望率先告别“进口依赖”。 https://news.ca168.com/201301/16599.html 2013-01-16 |
| 2013年芯片市场未来前景展望探讨 十八世纪末，欧美国家纺织厂里的织布机被按上了穿孔卡，用于生产带花纹的布料。卡上的每个孔，决定这织布机是否使用不同颜色的纺线。这便是二进制代码，所有现代计算机和互联网的雏形。 https://news.ca168.com/201301/16507.html 2013-01-14 |
| IR副总裁：2013年电源芯片将会变得更加智能 现在，全世界大约有超过2亿个750W以下的马达在各种机械设备上运转，如何有效的通过速率控制帮助这些产品节能，对于未来显得非常有必要。IR(国际整流器)公司欧洲销售副总裁ReinholdTheurer表示。 https://news.ca168.com/201301/16483.html 2013-01-14 |
| 磐仪最新工业用主板使用低功耗AMD G系列处理器 磐仪科技新推出搭载低功耗AMD G-T56N/T40N处理器及AMD FCH A55E芯片组的Mini-ITX规格工业用主板ITX-a55E3，并搭配内建2GB DDR3内存。除支持9~36伏宽电压输入，其电路设计亦具备充电功能；加上仅1.68公分的高度，符合各种嵌入式应用需求。 https://news.ca168.com/201301/16410.html 2013-01-11 |
| 2013下半年全球芯片市场有望再反弹 全球晶片市场将可望从2013年下半年开始反弹，并将有助于推动美国市场迅速成长，领先中国成为最大的半导体市场。 https://news.ca168.com/201301/16404.html 2013-01-11 |
| 2013年太阳能光伏市场：只问耕耘不问收获 有别于10年以及11年安装量与并网量有着较大差异，2012年的安装量与并网量相当贴近，以并网量估算，2012年的并网量29.7GW，相较于11年的并网差距不大，但实际安装量却增长了接近30%，对于厂商来说需求存在，但因为价格关系，很难从中获利。 https://news.ca168.com/201301/16283.html 2013-01-08 |
| 2013年LED行业发展趋势预测分析 2012年大陆LED产业整体持续低迷，特别是LED上游芯片和中游封装产能过剩严重。与年初比，2012年3季度LED芯片价格下降幅度超过30%，低端芯片价格最高降幅高达45%。 https://news.ca168.com/201301/16038.html 2013-01-04 |
| 简化人机互动 TI将演示3D传感器 近日，德州仪器宣布与 SoftKinetic 合作，在电视、笔记本电脑 (PC) 以及其它消费类及工业设备中推广手势控制技术。TI 将在 2013 年国际消费电子产品展 (CES) 上演示其全新 3D 渡越时间 (ToF) 影像传感器芯片组，该芯片组不仅集成 SoftKinetic 的 DepthSense 像素技术，而且还可运行 SoftKinetic 的 iisu 中间件，可跟踪手指、手掌甚至全身的动作。TI 芯片组内置在 3D 摄像机中，只需挥手就可控制笔记本电脑及智能电视，从而对电影、游戏以及 https://news.ca168.com/201212/16015.html 2012-12-31 |