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| 工艺制程跑太快 电源技术问题愈发繁杂 随着技术不断进步，市场对设备秏电量的要求也越来越严格。小至移动装置、大到资料中心，低秏电的要求已经对半导体生态系统产生庞大压力。不仅既有的设计及架构需重新考量，应用的技术及验证方法需改变，甚至对结果的预期也需重新调整。即使如此，电力的问题还是如影随形，无法轻易解决。 https://news.ca168.com/201510/46673.html 2015-10-08 |
| 并购潮一浪高过一浪 LED价格战还能战几回 近期的国内LED行业并购事件频频发生，引起了各界的高度关注。据统计，2015年初至今已经有LED行业的整合并购案达数十个，用于并购的资金规模已超过了百亿元。 https://news.ca168.com/201509/46531.html 2015-09-30 |
| 我国高性能传感器集成电路取得突破性发展 采用MEMS工艺制造的惯性传感器敏感结构的尺寸，通常只有几毫米甚至更小；专用集成电路（ASIC）是为特定用户或特定电子系统制作的集成电路，可将成千上万的晶体管电路集成于一块芯片，同样具有尺寸小的特点。 https://news.ca168.com/201509/46279.html 2015-09-24 |
| 指纹识别手机酝酿大爆发 模组技术进化猛催油门 CrucialTec包括华为、Sony等手机厂9月初在德国柏林消费电子展（IFA2015）中，首度公开在机侧电源键搭载指纹识别模组的荣耀7i和 https://news.ca168.com/201509/46115.html 2015-09-21 |
| 物联网难担重任 IC市场的新“引擎”在哪？ 市场研究机构Gartner的分析师们在不久前第二度调降了他们对2015年半导体市场成长率的预测，幅度仅有0.5%；该机构表示，短期性的问题在于去年第四季过热导致的库存过剩，而长期性的问题则是产业缺乏成长推力。 https://news.ca168.com/201509/46063.html 2015-09-21 |
| 紧凑空间中的灵活体系结构和高性能芯片技术 EMITOP现在可以提供两个可选的PCB接口连接：焊接端子或press-fit技术。Press-fit技术是焊接安装的替代解决方案，得益于100%的引脚兼容，可以很容易地从焊接安装转换到PCB无焊接安装。因此，客户可以选择合适的端子以优化其生产流程，实现产品快速上市。引脚位于PCB的边缘让布线变得简单，使得可以在非常紧凑的空间中获得更多的内部空间来放置最复杂的拓扑结构。 https://news.ca168.com/201508/44656.html 2015-08-19 |
| 芯片制造渐升温,传感器助推工业智能 无人机市场爆収在即，芯片制造逐渐升温 数百万计的无人机为芯片制造商提供了巨大的潜在市场。最近，无人机市场以创纪录的 https://news.ca168.com/201507/43527.html 2015-07-22 |
| 芯片市场低迷是物联网与中国市场的错？ 市场分析师指出，由于个人计算机(PC)与智能手机需求衰弱，半导体销售额恐怕面临为期两年的「低潮」;虽然物联网(IoT)以及中国市场能带来一些刺激，但预期甚至在短中期之内无法带来显着的动力。 https://news.ca168.com/201507/43422.html 2015-07-21 |
| 我国芯片靠进口 未来致力自主可控 中国每年用于进口芯片的花费为2000多亿美元，已超过进口石油的花费。中国企业将互相扶持，致力于自主创新安全可控，尽快改变这 https://news.ca168.com/201507/43149.html 2015-07-14 |
| 科技助力能源发展—东芝半导体亮相PCIM Asia 2015 上海国际电力元件、可再生能源管理展览会（PCIM Asia 2015 ）将于2015年6月24日至26日在上海世博展览馆举办。日本半导体制造 https://news.ca168.com/201506/42224.html 2015-06-15 |