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| 英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度 【2025年10月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM） https://news.ca168.com/202510/141138.html 2025-10-27 |
| 助力功率半导体，罗姆发布新SPICE模型 6月10日，#罗姆宣布推出新SPICE模型ROHM Level 3（L3），该模型提升了收敛性和仿真速度。图片来源：罗姆用户可从第4代SiC MOSFE https://news.ca168.com/202506/138677.html 2025-06-12 |
| 汇川技术携手中储科技与Genaspi Energy 共启南半球最大储能项目新里程 近日，中能建储能科技（武汉）有限公司（以下简称中储科技）、苏州汇川技术有限公司（以下简称汇川技术）与澳大利亚Genaspi Ene https://news.ca168.com/202505/138120.html 2025-05-16 |
| 汇川技术携手中储科技与Genaspi Energy 共启南半球最大储能项目新里程 近日，中能建储能科技（武汉）有限公司（以下简称中储科技）、苏州汇川技术有限公司（以下简称汇川技术）与澳大利亚Genaspi Ene https://news.ca168.com/202505/138104.html 2025-05-15 |
| 汇川技术携手中储科技与Genaspi Energy 共启南半球最大储能项目新里程 近日，中能建储能科技（武汉）有限公司（以下简称中储科技）、苏州汇川技术有限公司（以下简称汇川技术）与澳大利亚Genaspi https://news.ca168.com/202505/138050.html 2025-05-14 |
| 亚信电子推出新一代PCIe转多I/O控制器 亚信电子推出最新一代的「AX99100A PCIe转多I/O (4S, 2S+1P, 2S+SPI, LB) 控制器」，提供一款高性价比的PCIe转多串并口I/O桥接芯片解决方案。透过PCI Express接口，客户能够轻松支援多个串口、并口、SPI或本地总线等接口，以满足工业、医疗和嵌入式系统产品对I/O接口桥接的市场需求。 https://news.ca168.com/202401/130414.html 2024-01-30 |
| 新闻 | 新增SiC和IGBT模型，罗姆官网可提供超过3,500种LTspice®模型 利用嵌入了功率元器件的电路仿真工具，提高设计的便利性 全球知名半导体制造商罗姆（总部位于日本京都）扩大了支持电路仿 https://news.ca168.com/202310/128336.html 2023-10-18 |
| 更小、更薄、更轻！兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世！ 中国北京（2023年5月16日） 业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice（股票代码 603986）今日宣布，率先推出采用3mm3mm0. https://news.ca168.com/202305/125246.html 2023-05-17 |
| 距SPIES 2022大会j明天期待与您线上相见 分会议程12月10日12月11日12月12日报告嘉宾薛禹胜院士12月10日 9:20-10:00国网电力科学研究院名誉院长、中国工程院院士管晓宏院 https://news.ca168.com/202212/122205.html 2022-12-09 |
| 安森美推出ecoSpin系列，重新定义无刷直流电机控制 2022年10月28日-领先于智能电源和智能感知技术的安森美（onsemi, 美国纳斯达克股票代号：ON），推出新的ecoSpin系列无刷直流 https://news.ca168.com/202210/121175.html 2022-10-28 |