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| 金升阳受邀参加EDTest深圳研讨会并发表演讲 2019年11月16日，广州金升阳科技有限公司（以下简称金升阳）FAE高级工程师廖荣军作为演讲嘉宾受邀参加由EDTest技客联盟主办 https://news.ca168.com/201911/103616.html 2019-11-20 |
| LMI Technologies公司正式收购 2019年11月1日/不列颠哥伦比亚省温哥华 作为全球领先的3D扫描和检测解决方案开发商，LMI Technologies（LMI）正式宣布收购Foca https://news.ca168.com/201911/103478.html 2019-11-05 |
| 罗克韦尔自动化收购 MESTECH Services 此次交易将帮助罗克韦尔自动化咨询和系统集成业务在飞速增长的工业转型市场中实现进一步的规模提升（2019 年10 月1 日，密尔沃基 https://news.ca168.com/201910/103436.html 2019-10-31 |
| 大联大诠鼎集团推出基于Semtech和环天世通产品的文字信息传输解决方案 2019年10月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于升特（Semtech）SX1276和环 https://news.ca168.com/201910/103342.html 2019-10-21 |
| STE2019电子智能制造国际高峰论坛（重庆） 西南地区作为中国电子制造业产业基地之一，为更好的促进设备供应商与电子制造商之间的交流、对接，促进电子制造商发展。为进一步贯彻落实重庆市关于智能制造相关政策，推动本区域智能制造产业发展，深圳市终端电子制造产业协会、重庆两江新区鱼复工业开发区管理委员会与广东省电子学会SMT专委会在重庆共同举办“2019电子智能制造国际高峰论坛”。论坛创新形式与内容，提高本次论坛层次: 充分利用国际电子制造技术中的实战专家为电子制造企业提升生产能力服务，并通过智能装备制造企业来满足电子制造企业的智造需求。 https://news.ca168.com/201910/103333.html 2019-10-17 |
| 瑞萨电子推出RA产品家族MCU，基于32位Arm Cortex-M内核，面向智能物联网应用，具有卓越的性能与先进的安全性 2019 年 10 月 8 日，日本东京讯- 全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723）今日宣布推出基于32位ArmCorte https://news.ca168.com/201910/103292.html 2019-10-10 |
| 大联大世平集团推出基于Intel VAS的智能人脸识别系统解决方案 2019年10月8日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下世平推出智微智能科技（JWIPC）基于英特 https://news.ca168.com/201910/103290.html 2019-10-10 |
| 罗克韦尔自动化收购 MESTECH Services （2019 年 10 月 1 日，密尔沃基）罗克韦尔自动化今日宣布收购 MESTECH Services 公司，一家全球性的制造执行系统/制造运营管理 https://news.ca168.com/201910/103463.html 2019-10-04 |
| 大联大诠鼎集团推出基于Richtek产品的直流无刷电机驱动应用之吊扇解决方案 2019年9月17日，致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布，其旗下诠鼎推出基于立锜科技（Richtek）RT7 https://news.ca168.com/201909/103155.html 2019-09-18 |
| TE Connectivity亮相2019年工博会，助力中国工业向数字化转型 中国上海，2019年9月17日全球连接和传感领域的领先企业泰科电子（TE Connectivity，以下简称TE）携其全新升级的智能工厂连接解决 https://news.ca168.com/201909/103153.html 2019-09-18 |