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Vishay的新款超小外形尺寸的TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET具有极低导通电阻
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,扩充其采用超小PowerPAK® SC-70封装的TrenchFET®Gen III P沟道功率MOSFET。今天推出的Vishay Siliconix MOSFET是为在便携式电子产品中节省空间及提高效率而设计的,占位面积只有2mm x 2mm,在-4.5V和-10V栅极驱动下的导通电阻是-12V、-20V和-30V(12V VGS和20V VGS)器件中最低的。
https://news.ca168.com/201309/25025.html    2013-09-05

Vishay发布用于医疗设备中的TANTAMOUNT®固钽片式电容
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出新系列TANTAMOUNT表面贴装固钽模压片式电容器---TM3系列,可在各种家用和医用非生命支持医疗监护和诊断设备中提供更好的性能和可靠性。
https://news.ca168.com/201308/24594.html    2013-08-22

搭载AMD® G系列T16R处理器的PC/104 CPU板卡支持完整的ISA(PC/104)
台北 -研华科技,作为领先的嵌入式平台和集成服务提供商,推出一款新的、搭载AMD® G系列T16R处理器的PC/104 CPU板卡计算机PCM-3356 。
https://news.ca168.com/201308/24234.html    2013-08-13

Vishay新款TMBS®整流器减少功率损耗并提高效率
日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出12款电流等级从6A至20A的新型45V、60V和100V器件,扩大其TMBS® Trench MOS势垒肖特基整流器。器件适合商业应用,具有极低的正向压降,采用表面贴装TO-252(DPAK)封装。
https://news.ca168.com/201308/23829.html    2013-08-01

Vishay利用PowerPAK®封装的新款-40V和-30V MOSFET扩充Gen III P沟道产品
MALVERN - 2013 年 7 月12 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出采用PowerPAK® 1212-8封装的-40V---SiS443DN和PowerPAK® 1212-8S封装的-30V---SiSS27DN器件,扩充其TrenchFET® Gen III P沟道功率MOSFET。
https://news.ca168.com/201307/23135.html    2013-07-12

Ha-VIS preLink® 扩展器为10G网络布线实现简单的线路延长
  北安普顿,2013年7月3日-- 浩亭成功推 出的Ha-VIS preLink®技术如今又有另一补充产品--Ha-VIS preLink®扩展器。这款创新Ha-VIS preLink®布线系统部件实现数据网络传输线路的轻松扩展。此外,它允许对防火区进行桥接并将用户端口直接连接至接线盒的连接器,而无需跳线连接,为广播电视演播室、剧院、AV多媒体或主题公园设施带来特别的优势。
https://news.ca168.com/201307/22949.html    2013-07-09

凌华科技推出搭载第四代Intel® Core™处理器的多种计算机应用平台
嵌入式计算平台专业厂商--凌华科技宣布推出首批搭载英特尔新一代处理器的多种计算机应用平台,包含Express-HL 和 Express-HL2 (COM Express?)、NuPRO-E42 (PICMG 1.3)、cPCI-3510 (CompactPCI?) 以及Matrix MXE-5400。
https://news.ca168.com/201306/21788.html    2013-06-13

Vishay的新款FRED Pt® 超快恢复整流器减少消费类产品和电子镇流器照明中的开关损耗
2013 年 6 月6 日 — 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出10款可焊的FRED Pt Hyperfast和Ultrafast快恢复整流器,其中包括业界首款采用SMA封装的3A器件,采用SMB封装的3A和4A器件,以及采用SMC封装的4A和5A器件。
https://news.ca168.com/201306/21557.html    2013-06-06

丹佛斯推出 VLT® AutomationDrive FC360系列变频器
丹佛斯在2012年底发布了VLT®AutomationDrive FC360(以下简称“FC360”)系列变频器,这是一款为OEM用户度身定制的产品,为90kW以下的各种工业应用提供精确、有效的电机控制。它是功能强大的多样化解决方案,内置了多项功能方便用户节省安装空间、设置时间和日常维护精力。为用户提升运行效率和成本效益。
https://news.ca168.com/201305/20821.html    2013-05-20

Vishay Siliconix 扩展ThunderFET®的电压范围
宾夕法尼亚、MALVERN - 2013 年 4 月23 日 - 日前,Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,发布新款采用热增强型PowerPAK® SO-8封装的新款N沟道TrenchFET®功率MOSFET---SiR872ADP,将该公司的ThunderFET®技术的电压扩展至150V。
https://news.ca168.com/201304/19956.html    2013-04-23

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