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| 多款产品获得IPv6 Ready Logo认证 共同支撑工业互联网IPv6升级 近日，工业和信息化部、中央网络安全和信息化委员会办公室印发了《IPv6流量提升三年专项行动计划（2021-2023年）》的通知， https://news.ca168.com/202108/112065.html 2021-08-02 |
| 曦华科技获数千万元Pre-A+轮融资 收购水木蓝鲸进入汽车芯片赛道 7月21日消息，深圳曦华科技有限公司（简称曦华科技）已于近日完成惠友资本领投的数千万元Pre-A+轮融资。本轮融资资金主要用于芯 https://news.ca168.com/202107/111889.html 2021-07-23 |
| ReRAM 技术取得新突破，商业化可期 电阻RAM (ReRAM)技术已经被期待好几年了。尽管它在几家芯片制造商的路线图上占有一席之地，而且是HPE基于忆阻器的the Machine项 https://news.ca168.com/202107/111832.html 2021-07-21 |
| ISRE与PLF强强联手，共同打造国际影响力专业展会 ISRE 2021第六届智慧零售展将于今年8月18-20日在深圳会展中心（福田）举行，本届ISRE零售展不仅作为深圳国际物联网展览会IOTE旗 https://news.ca168.com/202107/111815.html 2021-07-20 |
| Graphcore瞄准中国市场，加速推动IPU落地 自Graphcore正式定名「拟未科技」以来，不断向中国用户抛出橄榄枝，在5月份刚刚结束的WIC 2021上，Graphcore集中展示了包括IPU- https://news.ca168.com/202106/111070.html 2021-06-09 |
| MindSphere私有云重磅发布，西门子数字化能力再延伸 2021年4月1日，西门子宣布了一项重磅战略举措，面向中国企业推出MindSphere工业物联网解决方案私有云版本。作为西门子基于云的开 https://news.ca168.com/202105/110761.html 2021-05-25 |
| 芯华章即将发布EDA 2.0第一阶段研究成果并宣布完成超4亿元Pre-B轮融资 2021年5月13日，EDA（集成电路设计工具）智能软件和系统领先企业芯华章今日宣布完成超过4亿元Pre-B轮融资，累计融资金额超12亿元 https://news.ca168.com/202105/110537.html 2021-05-13 |
| 施耐德电气发布增强型EcoStruxture Triconex安全视图 施耐德电气已发布其EcoStruxureTriconexSafetyView的增强版本，这是其首个获得双重安全和网络安全认证的旁路和警报管理软件 https://news.ca168.com/202105/110351.html 2021-05-06 |
| 隐冠半导体1.5亿元Pre-A轮融资顺利完成 近日隐冠半导体圆满完成Pre-A轮融资，融资金额达人民币1.5亿元。本轮融资由季子投资、上海科创投集团、浦东科创集团旗下海望 https://news.ca168.com/202104/110138.html 2021-04-19 |
| 西门子发布MindSphere私有云解决方案 MindSphere是西门子2016年推出的工业物联网即服务解决方案。据西门子介绍，它「使用先进的分析工具和人工智能，为企业提供从 https://news.ca168.com/202104/110066.html 2021-04-14 |