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| 龙源鼎DragonSource低代码视觉应用开发平台 在科技日新月异的今天，自动化技术越来越普及。在自动化技术的促进下，制造业正在朝着数字化、智能化、网络化与综合集成化的方向 https://news.ca168.com/202203/116082.html 2022-03-16 |
| Accelleron – ABB涡轮增压业务单元的新形象 新品牌代表涡轮增压业务迈出了独立运营的第一步 Accelleron 表达了继往开来、行稳致远的雄心壮志 ABB于2月15日宣布， https://news.ca168.com/202202/115776.html 2022-02-24 |
| 皮尔磁：软件工具PNOZmulti Configurator11.0版本上线 PNOZmultiConfigurator作为小型控制器PNOZmulti的原始安全回路配置工具，可以为小型控制器的项目设计、配置、文档生成和调试 https://news.ca168.com/202202/115689.html 2022-02-11 |
| TE Connectivity连续第五年上榜《财富》杂志“全球最受赞赏公司” TEConnectivity（以下简称TE）在充满挑战的2021年，保持了在全球商界的良好声誉，连续第五年荣登《财富》杂志全球最受赞赏公 https://news.ca168.com/202202/115679.html 2022-02-10 |
| NEPCON China 2022：观享“芯”智慧，王牌“显”力量 11月30日，世界半导体贸易统计组织（WSTS）宣布2022年的半导体市场将同比增长9％，预计达到6014亿美元，创历史最高纪录。从消费 https://news.ca168.com/202112/115142.html 2021-12-28 |
| 联发科稳坐第一、紫光展锐增长最快，苹果靠iPhone 13持续发力，看2021 Q3手机芯片排名 近日，市场研究机构 Counterpoint发布了2021 第三季度手机芯片出货量研究报告，排名前五的分别是联发科、高通、苹果、展锐、三星 https://news.ca168.com/202112/114947.html 2021-12-20 |
| 2022年中国包装容器展 PACKCON 中国包装容器展集中展示纸、塑、金属、玻璃等材料的包装及容器，汇集创新包装材料、包装结构、包装设计以及整体包装解决方案，是代表我国包装发展新趋势和创新包装服务大平台。 https://news.ca168.com/202112/114556.html 2021-12-05 |
| 可同时验证功率半导体和驱动IC的免费在线仿真工具 “ROHM Solution Simulator”新增热分析功能 全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）面向汽车和工业设备等电子电路设计者和系统设计者，在ROHM官网上公开了一款在 https://news.ca168.com/202112/114611.html 2021-12-01 |
| TwinCAT Automation Expo——加速创新与智能化 开启自动化新未来 2021年11月4日和11日，2021德国倍福TwinCATAutomationExpo研讨会在苏州和深圳两地成功举办。本届研讨会共吸引逾270位客户代 https://news.ca168.com/202111/114385.html 2021-11-26 |
| 第十七届“NEPCON与智慧工厂1.0——电子制造的未来”主题研讨会深圳举办 2021年10月20日，NEPCONASIA2021（亚洲电子生产设备暨微电子工业展）在深圳国际会展中心隆重开幕。NEPCONASIA2021汇聚全球前 https://news.ca168.com/202111/113952.html 2021-11-09 |