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| 第3讲：DIPIPM™的历史及未来发展 功率半导体器件进化和发展的动力源自于人类对于电气设备及其电力变换装置的高性能、低成本、易使用等要素的不懈追求。具体到DIP https://news.ca168.com/202510/141139.html 2025-10-28 |
| 英飞凌IPOSIM平台加入基于SPICE的模型生成工具，助力提升系统级仿真精度 【2025年10月27日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出的英飞凌功率仿真平台（IPOSIM） https://news.ca168.com/202510/141138.html 2025-10-27 |
| 第2讲：IGBT/IPM/DIPIPM定义及应用基础（2） 所谓IGBT模块就是把两个或两个以上的IGBT芯片按照一定的拓扑结构进行连接，与辅助电路一起被封装到同一绝缘树脂外壳内而形成的I https://news.ca168.com/202510/141137.html 2025-10-27 |
| 第2讲：IGBT/IPM/DIPIPM定义及应用基础（1） 1.2.1 IGBT定义及主要特性IGBT*1是绝缘栅双极晶体管（Insulated Gate Bipolar Transistor）的英文缩写。作为一种典型的单极型和 https://news.ca168.com/202510/141136.html 2025-10-27 |
| 曝海尔旗下工业互联网平台卡奥斯拟赴港IPO,目标募资5亿美元 海尔集团旗下工业互联网平台卡奥斯（COSMO Plat）正加速资本化进程。据透露，海尔已与中金公司、汇丰银行等机构合作，筹划卡奥斯 https://news.ca168.com/202510/141106.html 2025-10-24 |
| 乐聚机器人完成近15亿元Pre-IPO轮融资 刚刚，乐聚机器人官宣于近日完成近15亿元Pre-IPO轮融资。本轮融资由深投控资本、深圳龙华资本、前海基础投资、石景山产业基金、 https://news.ca168.com/202510/141070.html 2025-10-22 |
| 第25讲：SiC DIPIPM在变频家电中的应用（2） 三菱电机最新开发了全SiC、混合SiC的SLIMDIP产品，与超小型全SiC DIPIPM相比，全SiC、混合SiC的SLIMDIP体积更小，其电源也不再需 https://news.ca168.com/202510/141020.html 2025-10-20 |
| 【新品】三菱电机开始提供Compact DIPIPM™系列半导体模块样品 三菱电机集团昨日（2025年9月11日）宣布，将于9月22日开始供应针对家用及工业设备（如柜式空调、热泵采暖及热水系统）的新紧凑型 https://news.ca168.com/202510/141009.html 2025-10-20 |
| 第24讲：SiC DIPIPM在变频家电中的应用（1） 三菱电机于1997年将DIPIPM正式推向市场，迄今已在家电、工业和汽车空调等领域获得了广泛应用。在Si-IGBT DIPIPM基础上，三菱电机 https://news.ca168.com/202510/140968.html 2025-10-17 |
| 西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程 西门子数字化工业软件宣布，将与半导体封装测试制造服务提供商日月光集团（ASE）展开合作，依托西门子已获 3Dblox 全面认证的 I https://news.ca168.com/202510/140897.html 2025-10-15 |