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FuzionSC能实现±10微米精度及< 3微米的重复贴装精度!到底如何做得到?
随着小型化高密度封装的出现,对高速及高精度的装配设备越来越高。为满足市场需要,环球仪器的FuzionSC平台,为厂家提供一个全
https://news.ca168.com/201811/100644.html    2018-11-14

剖析MixIOT工业物联网云操作系统
前言:MixIOT要做工业物联网领域的安卓,它究竟有什么底气?今天小编就为大家剖析一下智物联的MixIOT工业物联网云操作系统。谈到
https://news.ca168.com/201811/100599.html    2018-11-12

阿里巴巴谢炎:未来中国汽车产业只有AliOS、安卓两种操作系统
没有生态的OS就不是真正的OS,WinCE、QNX正逐渐被市场淘汰。未来中国汽车产业对外开放服务的只有两种OS:一种是完全针对汽
https://news.ca168.com/201810/100417.html    2018-10-31

高速异型插孔不是梦,一台FuzionOF设备就可搞定了
在组装企业级服务器时,厂家要在厚厚的底板上组装DIMM接口、压合连接器及插孔式元件。这些工序对设备的异型吸嘴、异型视觉系统及
https://news.ca168.com/201810/100321.html    2018-10-22

视频 | FuzionOF连DIMM模块工序都能全面自动化?对的。
在组装大型服务器的主板、底板及路由器时,实在难以全面自动化DIMM模块的组装,往往需要人手处理部分工序,但质量却有待提高。厂
https://news.ca168.com/201810/100248.html    2018-10-12

产品推介︱埃斯顿自动化&Trio(英国)举办 “适合智能工厂的先进(柔性)智能控制单元”产品推介会
9月21日上午,埃斯顿自动化Trio(英国)联合举办的适合智能工厂的先进(柔性)智能控制单元产品推介会在上海国际会展中心成功举
https://news.ca168.com/201809/100194.html    2018-09-29

FuzionSC平台可以实现7倍的工艺产量。真的吗?
环球仪器自1990年以来,至今已售出数千台设备应对先进半导体封装应用,累积了不少经验。在设计新一代的先进半导体封装组装设备时
https://news.ca168.com/201809/100063.html    2018-09-11

未来的物联网应用趋势怎样?IOTE2019告诉你
重磅消息!!!据物联网展组委会透露,2019年的物联网展会计划已确认:  2019年3月13日-15日,第十一届国际物联网展――苏州站 
https://news.ca168.com/201809/100022.html    2018-09-05

视频 | NEPCON深圳展预告:零距离透视FuzionOF平台应对异型组装的功能。
许多厂家仍受制于人工组装或传统的自动化解决方案,限制了他们的生产力及竞争力。FuzionOF则为厂家提供最经济、最灵活及高性能的
https://news.ca168.com/201808/99885.html    2018-08-23

物联网布局正当时,看700家企业如何布局IoT业务
物联网已经进入黄金时期,仅仅是今年上半年,就发生了很多大事,比如说:  阿里巴巴宣布下注物联网新赛道,计划未来5年内连接
https://news.ca168.com/201807/99607.html    2018-07-16

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