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CeMAT ASIA 2014:盛典大幕即将开启,亮点频出值得期待
一年一度的亚洲国际物流技术与运输系统展览会(CeMAT ASIA)将于10月27日在上海新国际博览中心拉开序幕,作为亚洲地区规模最大、最为重要的物流技术展之一,CeMAT ASIA一直以来都被业内人士奉为物流装备制造领域的一场关于新技术、新产品的交流盛宴。
https://news.ca168.com/201409/32751.html    2014-09-23

英飞凌引领EMC2重点项目,致力于拓展欧洲嵌入式专业技术
欧洲已经启动EMC2研究项目,其目的在于为汽车制造业、物联网、医疗和航空领域提高嵌入式系统的性能和效率。预算约为9000万
https://news.ca168.com/201409/32718.html    2014-09-22

施耐德电气助力中国OEM突破质变临界点
“作为全球能效管理专家和机器解决方案的领导厂商,施耐德电气希望借助第三次工业革命的发展契机,通过不断地创新,为中国OEM战略合作伙伴提供领先的自动化产品、深入的专业知识和全球层面的服务,帮助他们加强本土创新力量,设计生产出高效的智能机器,提高竞争优势和投资回报率,实现从‘中国制造’向‘中国创造’的成功转型。” 施耐德电气高级副总裁、工业事业部中国区负责人徐骏既表明了 “领创时代”OEM客户峰会的主旨,也给了我们一些提示和启发。
https://news.ca168.com/201409/32422.html    2014-09-16

美国EMC公司(中国)办事处2014年上半年销售年会
美国EMC公司(中国)办事处2014年上半年销售工作会议於8月21日至22日在武汉格兰云天大酒店召开,参加本次会议的有来自各地分公司
https://news.ca168.com/201409/32109.html    2014-09-09

MEMS传感器新一轮爆发:汽车电子为动力源
MEMS传感器在汽车行业的应用越来越广泛,如今已经发挥着重要作用。在汽车行业的驱动下,MEMS传感器迎来它的新一轮的爆发式扩张。
https://news.ca168.com/201408/31571.html    2014-08-28

施耐德领创时代 助力本土OEM实现“中国创造”
  施耐德将助力中国OEM客户从中国制造走向中国创造,领创时代。施耐德电气高级副总裁、工业事业部中国区负责人徐骏如是说。
https://news.ca168.com/201408/31382.html    2014-08-26

MEMS传感器供应商美新半导体推出全球首款3D加速度计
日前,美新半导体宣布推出全球第一款单片集成信号处理和MEMS传感器的三轴(3D)加速度计,也是全球第一款采用圆片级封装工艺的3D加
https://news.ca168.com/201408/30983.html    2014-08-19

SEMiX®-无焊接驱动器安装
SEMiX是一个现代化的模块平台,在相同的封装中提供了IGBT和整流模块。17mm的扁平封装有各种可扩展的尺寸。
https://news.ca168.com/201408/30749.html    2014-08-13

SEMITOP最简单焊接安装替代解决方案
SEMITOP®Press-Fit作为一种焊接安装的替代方案扩展了SEMITOP®的产品系列。Press-Fit式安装可确保一步到位地将模块方便、快捷地安装到PCB上,通过取消焊接过程,减少了装配时间和成本。
https://news.ca168.com/201408/30733.html    2014-08-13

传感器(MEMS)领域知名厂商云集第84届中国电子展
物联天下,传感先行,物联网传感器/MEMS展区惊艳亮相第84届中国电子展。以微机电系统(MEMS)技术为基础的智能传感器发展水平已
https://news.ca168.com/201407/30483.html    2014-07-30

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