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| UniMAT亿维发布CP341 MODBUS串口模块 2013年8月，UniMAT亿维正式推出CP341 RS485/422 MODBUS串口通讯扩展模块（简称：CP341 MODBUS串口模块），订货号为：UN 341-1CH02-0AE0。该模块是点对点的、高速、高性能的的串行通讯模块。 https://news.ca168.com/201308/24545.html 2013-08-21 |
| Bertelkamp Automation建立三菱认证培训中心 三菱电机自动化授权田纳西州诺克斯维尔的Bertelkamp Automation作为三菱电机的认证培训中心（CTC），与Bertelkamp达成的协议使得该培训中心成为美国东南部首个提供三菱电机基于大学的可编程逻辑控制器（PLC）、人机界面（HMI）、变频驱动器（VFD）和机器人培训中心，以前只能在位于伊利诺伊州弗农山的三菱电机自动化总部和区域销售办事处进行公司产品的培训。 https://news.ca168.com/201308/24470.html 2013-08-19 |
| Automation Studio 4作为新一代软件平台正式颁布 在成功地完成了世界各地试点客户的密集测试后， Automation Studio 4现在正式面向所有客户发行。尽管产品日益复杂，这种新设计的集成自动化软件还是实现了三个重要目标：高品质、低成本、上市快。 https://news.ca168.com/201308/24465.html 2013-08-19 |
| 雷尼绍参展2013青岛国际软博会 2013年8月15-17日，中国（青岛）国际软件融合创新博览会 (CISCIE 2013)将在青岛国际会展中心拉开帷幕，雷尼绍将携旗下激光熔融 (Laser Melting) 金属快速成型系统和Equator比对仪盛装亮相。雷尼绍展台位于2号馆3D打印展示展区（展台号：M1-36），欢迎您的莅临。 https://news.ca168.com/201308/24075.html 2013-08-08 |
| 新加坡发表STATINA技术，成本较其他触控方案低廉 据悉，近日新加坡南洋理工大学最近发表一项名为STATINA的技术，其意思是SpeechTouchandAcousticTangibleInterfacesforNext-generationAppliction的缩写。该项技术是利用感测工具，搭配特定演算技术，让木质、玻璃、铝、金属...等不同材质的平面板材具有触控感应功能，相对于其他触控方案，成本比较低廉。 https://news.ca168.com/201307/23248.html 2013-07-16 |
| ABB获2700万美元Statoil的订单 领先的电力与自动化技术集团ABB已接获来自Statoil的订单，为后者位于挪威北海的Heimdal海上平台升级安全与自动化系统。合同于今年二季度签署。 https://news.ca168.com/201307/23202.html 2013-07-15 |
| 清能德创成为国内首家通过EtherCAT一致性认证的厂商 近日，由清能德创电气技术（北京）有限公司推出的国内首款模块化网络化多轴伺服驱动器CoolDrive A8正式通过EtherCAT技术协会（E https://news.ca168.com/201307/23100.html 2013-07-12 |
| OnBeat——太阳能耳机，还能为手机供电 近日英国一个开发小组在Kickstarter众筹平台网站中发起了名为OnBeat耳机的项目资金募集。项目发起人Andrew Anderson介绍表示该耳机由太阳能供电，其最大的卖点在于一天获得的电量不仅能自给自足，还能再“养活”一台其它设备，比如手机和平板电脑。 https://news.ca168.com/201307/23031.html 2013-07-10 |
| Siemens PLM Software再次被CIMdata评为中国最佳PLM解决方案供应商 西门子今日宣布，凭借其2012年的傲人业绩，在包括总收入、渠道商营业额和实施服务收入等方面，Siemens PLM Software再度被全球著名的独立PLM咨询与研究机构CIMdata评为中国最佳PLM解决方案供应商，并连续第三年在两大最主要的PLM细分市场 ——多学科3D计算机辅助设计(3D CAD)和数字化制造——获得市场领导者称号。 https://news.ca168.com/201307/22951.html 2013-07-09 |
| GT Advanced Technologies推出新型碳化硅炉 GT Advanced Technologies（纳斯达克：GTAT）今天推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅（SiC）生产炉。 SiClone100采用升华生长技术，能生产出高品质的半导体SiC晶体块，可最终制成最大直径为100毫米的芯片。 https://news.ca168.com/201307/22850.html 2013-07-06 |