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| 无风扇设计AMD新嵌入式G系列APU功耗降低39% 2011年5月25日,加州桑尼维尔讯——AMD公司(NYSE:AMD)近日宣布推出两款新嵌入式G系列APU,热设计功耗(TDP)分别为5.5和6.4瓦,与此前产品相比功耗降低39%。 https://news.ca168.com/201105/10738.html 2011-05-27 |
| 无风扇设计AMD新嵌入式G系列APU功耗降低39% 2011年5月25日,加州桑尼维尔讯——AMD公司(NYSE:AMD)近日宣布推出两款新嵌入式G系列APU,热设计功耗(TDP)分别为5.5和6.4瓦,与此前产品相比功耗降低39%。 https://news.ca168.com/201105/10738.html 2011-05-27 |