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| 薄膜型热敏电阻 MJ/SP型薄膜型热敏电阻将NTC芯片焊接在薄引线框架，然后用绝缘聚合物薄膜封装。 最大厚度仅0.6毫米（通常0.5mm）的。 MJ/SP型薄膜热敏电阻能更有效地测量表面温度，可以在一个微小的间隙内进行安装。 https://www.ca168.com/Product/201812/auto31013.html 2018-12-29 |
| 芯片热敏电阻 MJ/SH 型芯片热敏电阻设计用于混合微电子电路中的裸片附着和线粘合要求。精密芯片NTC系列采用金极或银极涂装处理，可用于高可靠性导电环氧树脂/导线粘合附件 https://www.ca168.com/Product/201812/auto31012.html 2018-12-29 |