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| 全国公共充电桩“僵尸桩”占比达10% 根据乘联会整理的中国充电联盟的最新数据分析,今年9月的公桩总量达到332.9万个,公桩数量较上月增长6.55万个,慢于去年同期 https://news.ca168.com/202410/134672.html 2024-10-24 |
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| 【报名倒计时3天】10月16日,三菱电机SiC技术日完整日程预览! 作为在功率半导体和电力电子技术领域的创新者,三菱电机从事SiC器件开发和应用研究已有近30年的历史,从基础研究、应用研究到批 https://news.ca168.com/202410/134498.html 2024-10-09 |
| 新品 | 采用IGBT7的CIPOS™ Maxi 10-20A 1200V IPM 高性能CIPOS Maxi转模封装IPM IM12BxxxC1系列基于新型1200V TRENCHSTOP IGBT7和快速二极管Emcon 7技术。由于采用了最新的微沟槽 https://news.ca168.com/202410/134485.html 2024-10-08 |
| 热门展区、创新论坛、高效采配、创客碰撞,10月邀您共聚慕尼黑华南电子展! 慕尼黑华南电子展(electronica South China)将于2024年10月14-16日在深圳国际会展中心(宝安新馆)举办。本届将聚焦电动车、车规 https://news.ca168.com/202409/134445.html 2024-09-27 |
| 常州华威电子荣获2024年中国电子元器件TOP100企业 聚链协同,智领未来;乘势而上,共同发展。9月3日至6日,中国电子元件行业协会第九届第二次理事会暨2024中国电子元件产业峰会在 https://news.ca168.com/202409/134418.html 2024-09-14 |
| SiC,100亿美元的市场 据Yole预计,到 2029 年,SiC 器件市场价值将达到近 100 亿美元,2023 年至 2029 年的复合年增长率为 24%。汽车和移动性(主要是 https://news.ca168.com/202409/134285.html 2024-09-12 |
| 新品快讯 | Nexperia现提供采用微型DFN1110D-3和DFN1412-6封装的汽车级小信号MOSFET 基础半导体器件领域的高产能生产专家Nexperia(安世半导体)近日宣布推出采用微型DFN封装的单和双小信号MOSFET器件,分别采 https://news.ca168.com/202409/134274.html 2024-09-11 |


