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| 英飞凌 EasyPACK™ S 模块及封装方案支持实现紧凑化设计，适用于高功率密度应用 【2026年6月9日, 德国慕尼黑讯】无论是在电动汽车车载充电，还是 AI 数据中心供电等应用环境中，在空间愈发受限的情况下，对更高 https://news.ca168.com/202606/143516.html 2026-06-09 |
| 英飞凌推出两款高效服务器电源解决方案，将AI数据中心电源模块（PSU）功率提升至30 kW 【2026年6月9日，德国慕尼黑讯】人工智能工作负载正在重新定义现代数据中心的电力需求。GPU功率水平的飙升以及更密集的机架配置 https://news.ca168.com/202606/143515.html 2026-06-09 |
| 倒计时30天 | 新质生产力驱动智造， 降本增效行业解决方案就在AHTE 2026！ 01汇聚智能装配与自动化前沿技术 服务更多应用行 https://news.ca168.com/202606/143514.html 2026-06-09 |
| IICIE国际集成电路创新博览会赋能半导体产业，直击产业前沿 ——三展联动34万展示面积，链接全球优质资源 2026年9月911日，IICIE国际集成电路创新博览会（简称IC创新博览会）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大举办。展会构建芯片及芯片 https://news.ca168.com/202606/143512.html 2026-06-09 |
| 全球首发智能组件 阳光新能源亮出划时代“王炸” 6月1日，阳光新能源2026智能技术大会在上海举行。在行业协会、科研院所、认证机构、新闻媒体等共同见证下，阳光新能源发布了阳光 https://news.ca168.com/202606/143511.html 2026-06-08 |
| PCIM深圳研讨会 | 四大Keynote集结浙大、英飞凌、香港微电子研究院、比亚迪，聚焦 AI 供电、车载逆变、SiC 封装与超充技术 作为大会核心重磅环节，PCIM Asia Shenzhen 国际研讨会2026 四大主题报告Keynote正式揭晓！本次特邀来自浙江大学、英飞凌科技、 https://news.ca168.com/202606/143510.html 2026-06-08 |
| 三菱电机将共享设计资源，加速功率半导体的应用 采用功率半导体的逆变系统开发流程及新服务详情 三菱电机株式会社于6月5日宣布，将于6月28日起推出一项免费服务，向客户提供用 https://news.ca168.com/202606/143509.html 2026-06-08 |
| 三菱电机将开始提供第5代SiC MOSFET裸芯片样品 沟槽栅型SiC MOSFET晶圆 | 沟槽栅型SiC MOSFET裸芯片布局（样品渲染图）三菱电机集团于2026年6月4日宣布，将于同年6月下旬起陆续 https://news.ca168.com/202606/143508.html 2026-06-08 |
| 英飞凌推出业界首款面向AI 数据中心HVDC架构的 24 kW基于碳化硅（SiC）的电池备份单元（BBU）参考设计 【2026年6月8日，德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布推出一款 24 kW 电池备份单元（BBU https://news.ca168.com/202606/143507.html 2026-06-08 |
| 英飞凌扩展CoolSiC™ JFET产品组合，推出面向AI数据中心和工业级应用的常关型器件 【2026年6月8日, 德国慕尼黑讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）正持续扩展其 CoolSiC JFET 产品组合， https://news.ca168.com/202606/143506.html 2026-06-08 |